[发明专利]引线框架和电子部件装置

说明书

本申请公开了引线框架和电子部件装置。电子部件装置包括：引线框架，所述引线框架包括端子部，所述端子部包括柱状电极和金属镀层，其中所述金属镀层形成在所述电极的下表面上和所述电极的侧表面的一部分上；电子部件，其安装在所述引线框架上以电连接至所述端子部；以及密封树脂，其密封所述引线框架和所述电子部件，其中，所述电极的侧表面的另一部分嵌入所述密封树脂中，并且所述金属镀层从所述密封树脂中暴露出来。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月31日提交的日本专利申请No.2016-168847的优先权，其全部内容以引用的方式合并于此。

技术领域

本公开涉及一种引线框架和电子部件装置。

背景技术

在背景技术中，存在用于安装例如半导体芯片的电子部件的引线框架。在这样的引线框架中，安装在芯片安装部(die pad)上的半导体芯片通过导线连接至外围引线，并且用密封树脂密封半导体芯片和导线(见例如JP-A-2011-29335)。

如将在关于稍后描述的初步事项的段落中所描述的，使用引线框架的电子部件装置的制造方法包括从其下表面侧对铜板进行湿法蚀刻，从而将芯片安装部和多个端子部单个地分离(见图3B和图3C)。

在这种情况下，铜板的蚀刻量相对较大。因此，蚀刻的处理时间变长，导致生产效率会较差的问题。

此外，当相邻的端子部之间的间距很窄从而相应地减小各端子部的各下表面中的每一个的面积时，端子部和焊料之间的接触面积变小。因此，不能令人满意地获得电子部件装置与安装板之间的连接强度。

发明内容

根据本公开的一个或多个方面，提供了一种引线框架。引线框架包括：端子部，其包括柱状电极和金属镀层，其中金属镀层形成在电极的下表面上和电极的侧表面的一部分上。

根据本公开的一个或多个方面，提供了一种电子部件装置。

电子部件装置包括：

引线框架，该引线框架包括：端子部，其包括柱状电极和金属镀层，其中金属镀层形成在电极的下表面上和电极的侧表面的一部分上；

电子部件，其安装在引线框架上以电连接至端子部；以及

密封树脂，其密封引线框架和电子部件，其中电极的侧表面的另一部分嵌入密封树脂中，并且金属镀层从密封树脂中暴露出来。

附图说明

图1A至图1C是示出根据初步事项的制造使用引线框架的电子部件装置的方法的截面图(部分1)；

图2A至图2C是示出根据初步事项的制造使用引线框架的电子部件装置的方法的截面图(部分2)；

图3A至图3C是示出根据初步事项的制造使用引线框架的电子部件装置的方法的截面图(部分3)；

图4A和图4B是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图(部分1)；

图5A和图5B是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图和平面图(部分2)；

图6A和图6B是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图(部分3)；

图7A和图7B是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图和平面图(部分4)；

图8A和图8B是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图(部分5)；

图9是示出根据第一实施例的制造引线框架的方法的截面图(部分6)；

图10A和图10B是示出根据第一实施例的引线框架的截面图；