[发明专利]具有粘合剂溢流凹部的经修改的引线框架设计

说明书

本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。

技术领域

本公开涉及一种抵抗粘合剂蔓延的引线框架设计，具体涉及一种具有蚀刻凹部以提供用于半导体管芯胶的溢流储存的引线框架。

背景技术

半导体封装件通常包括半导体管芯以及在接触件与半导体管芯之间提供接口的引线框架。半导体封装件可以包括密封剂，用于将封装件的元件固定到单个离散单元中。半导体管芯通常被放置在引线框架上，并且这二者的组合在施加室中被覆盖有密封剂。密封剂通常在高压或高温下被施加，然后使封装件元件周围冷却和固化。

胶可以在用于将管芯附接至引线框的管芯附接膜上提供优越的电和热特性。遗憾的是，随着管芯尺寸不断缩小，由于粘合剂蔓延而导致利用胶进行制造变得问题越来越多，这可以从图1至图4中理解。

如图1所示，芯片封装件100包括具有主体102的引线框架101，该主体102具有上表面104。引线框架101还包括通过开口108与主体102分离的引线106。具有底表面112的半导体管芯110定位在主体102上方，其中一层粘合剂114位于上表面104上。

图2示出了半导体管芯110仅轻轻地置于粘合剂114上。尚未施加压力来将半导体管芯110压紧到引线框架101上。半导体管芯110的重量已经使得粘合剂114被推到半导体管芯110的边缘。图3示出了半导体停止在被完全压紧在粘合剂114上。由于粘合剂与主体102和半导体110的表面的相互作用，粘合剂蔓延到半导体管芯110的侧表面302。在一些情况下，粘合剂可能会扩散到半导体管芯110的上表面304。

图4示出了完成芯片封装件100的最后步骤。接合线402的第一端电耦合至半导体管芯的上表面304上的接触件，并且接合线402的第二端电耦合至引线106。然后，整个组件被密封剂406覆盖。从图4中可以理解，粘合剂位于半导体管芯110与引线框架101之间。在大多数实施例中，粘合剂与底表面112接触。

取决于设计选择，粘合剂114可以是导电的或绝缘的。取决于设计选择，粘合剂114还可以是热绝缘体或热导体。在大多数现有芯片封装件中，粘合剂114即是电导体、也是热导体，使得半导体管芯110的后侧电连接至地并且起作用以将热量从半导体管芯110传送至引线框架101。

粘合剂蔓延可能会在粘合剂114与上表面304上的一个或多个接触件之间产生电或热耦合，将一些接触件短路到一起或者短路至地。粘合剂蔓延还可能会覆盖管芯接合焊盘并阻止成功的线接合。由于粘合剂蔓延，当前的粘合剂仅可被厚度至少为150微米的半导体管芯所使用，以防止蔓延耦合至上表面接触件。如果管芯太薄，粘合剂可能会更加容易蔓延到侧面。因此，需要一种防止粘合剂蔓延到薄半导体管芯的侧表面上的设备。

发明内容

本公开涉及一种引线框架，该引线框架防止管芯粘合剂蔓延到与引线框架附接的管芯的侧面。由于管芯和引线框架在制造期间被耦合到一起，所以管芯与引线框架之间的粘合剂在所覆盖的表面区域中延伸，并且可能流向管芯的周边。引线框架包括至少一个凹部，该凹部收集过量的粘合剂，以防止由于粘合剂和管芯之间的粘结力而使粘合剂到达管芯的周边并爬上管芯的侧表面。在一些实施例中，凹部可以在引线框架的主体的所有侧面周围延伸，由此在管芯所附接的引线框架的主体上提供被隔离的管芯焊盘。

在一个实施例中，引线框架还可以包括环绕引线框架的主体边缘的密封剂锚部，密封剂锚部加强密封剂和引线框架的主体之间的连接。密封剂锚部通过增加接合处的表面积并且还通过在引线框架的主体与密封剂之间产生钩住连接来加强与密封剂的连接。锚部还用作对湿气的附加阻挡，使得湿气难以到达管芯。