[发明专利]一种线圈的制造方法、线圈、电子设备

权利要求书

1.一种线圈的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)在透激光衬底上形成聚合物保护层，在聚合物保护层的上方形成金属种子层；

b)在金属种子层的表面形成掩膜；对掩膜进行线圈状的图案化处理，并将图案位置下方的金属种子层露出；

c)进行电镀或者化学镀，在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层；

d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除，得到金属线圈；

e)在金属线圈的上方形成封装层，以将金属线圈封装起来；

f)将封装层贴装在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上，以使透激光衬底脱离。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合物保护层通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在透激光衬底上，待聚合物保护层固化后，在聚合物保护层的上方形成金属种子层。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合物保护层采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步骤a)中，金属种子层通过物理气相沉积的方式形成在聚合物保护层上。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述金属种子层的厚度为0.05-5um。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步骤c)中，金属镀层的厚度为5-200um。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述掩膜为光刻胶。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步骤e)中，封装层的材质采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯，其通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在金属线圈上。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述封装层的顶部高于金属线圈顶部1-25μm。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：通过步骤b)至步骤d)，在所述聚合物保护层上形成金属线圈的外接焊盘。

11.一种使用根据权利要求1至10任一项所述的制造方法所制造出的线圈。

12.一种电子设备，包含根据权利要求11所述的线圈。