[发明专利]一种线圈的制造方法、线圈、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及器件的加工制造领域，更具体地，涉及一种线圈的制造工艺；本发明还涉及一种应用上述制造方法得到的线圈；以及采用上述线圈的电子设备。

背景技术

线圈是现代电子产品中常见的部件，其可以应用到扬声器、受话器等发声装置中；除此之外，其还可以应用到马达、电感、变压器、环形天线中，以及应用到例如智能手机、智能手表，或其它可穿戴电子设备的无线充电领域。

随着科技的发展，传统的线圈由于其体积大、内阻高、质量大，已经不能满足现代电子产品的轻薄化需求。而且由于线圈对工作参数的要求以及其较为特殊的结构，采用常规的微电子技术难以在平面衬底上制作高性能的微型化线圈。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种线圈的制造方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种线圈的制造方法，包括以下步骤：

a)在透激光衬底上形成聚合物保护层，在聚合物保护层的上方形成金属种子层；

b)在金属种子层的表面形成掩膜；对掩膜进行线圈状的图案化处理，并将图案位置下方的金属种子层露出；

c)进行电镀或者化学镀，在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层；

d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除，得到金属线圈；

e)在金属线圈的上方形成封装层，以将金属线圈封装起来；

f)将封装层贴装在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上，以使透激光衬底脱离。

可选地，所述聚合物保护层通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在透激光衬底上，待聚合物保护层固化后，在聚合物保护层的上方形成金属种子层。

可选地，所述聚合物保护层采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可选地，所述步骤a)中，金属种子层通过物理气相沉积的方式形成在聚合物保护层上。

可选地，所述金属种子层的厚度为0.05-5um。

可选地，所述步骤c)中，金属镀层的厚度为5-200um。

可选地，所述掩膜为光刻胶。

可选地，所述步骤e)中，封装层的材质采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯，其通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在金属线圈上。

可选地，所述封装层的顶部高于金属线圈顶部1-25μm。

可选地，通过步骤b)至步骤d)，在所述聚合物保护层上形成金属线圈的外接焊盘。

根据本发明的另一方面，还提供了一种使用上述制造方法所制造出的线圈。

根据本发明的另一方面，还提供了一种电子设备，包含上述的线圈。

本发明的制造方法与现有技术相比，通过预先沉积金属种子层，之后在金属种子层上形成金属镀层的方式，可以生产出尺寸微小的线圈，而且不会出现线圈龟裂或者脱离的问题。本发明的制造方法，各个工艺步骤均是成熟的制程，适合批量化生产，而且成本可控。通过对各工艺制程的控制，可以合理选择线圈之间的间距以及线圈尺寸，保证了该线圈在中高频使用时的性能。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1至图8是本发明制造方法的工艺流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。