[发明专利]一种应用于存储系统的印制电路板及其布线方法、装置有效
| 申请号： | 201710766063.1 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107506554B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张兆峰 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 存储系统 印制 电路板 及其 布线 方法 装置 | ||
1.一种应用于存储系统的印制电路板，其特征在于，包括：开关单元和反馈回路单元，所述反馈回路单元的线路上的任意一点与所述开关单元的边缘位置上的任意一点的距离至少为阈值S，所述阈值S根据公式S＝10H+K计算得出；
其中，所述开关单元与所述反馈回路单元位于所述印制电路板的同一层，H为所述反馈回路单元所在的第一层印制电路板到与之相邻的第二层印制电路板之间的厚度，K为常量且通过所述印制电路板的空间尺寸设置。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述反馈回路单元的线路的布线方式具体为：采用差分耦合方式布线。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述K为常量且通过所述印制电路板的空间尺寸设置具体为：所述常量K与所述印制电路板的空间尺寸呈负相关。
4.一种应用于存储系统的印制电路板的布线方法，具体在印制电路板的同一层布线，其特征在于，包括：
获取反馈回路单元所在的第一层印制电路板到与之相邻的第二层印制电路板之间的厚度H；
通过所述印制电路板的空间尺寸选取常量K；
根据公式S＝10H+K，计算阈值S，以根据所述阈值S进行布线；
其中，所述阈值S为所述反馈回路单元的线路上的任意一点与开关单元的边缘位置上的任意一点的距离的最小值。
5.根据权利要求4所述的布线方法，其特征在于，所述反馈回路单元的线路的布线方式具体为：采用差分耦合方式布线。
6.根据权利要求4所述的布线方法，其特征在于，所述通过所述印制电路板的空间尺寸选取常量K具体为：所述常量K与所述印制电路板的空间尺寸呈负相关。
7.一种应用于存储系统的印制电路板的布线装置，具体在印制电路板的同一层布线，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取反馈回路单元所在的第一层印制电路板到与之相邻的第二层印制电路板之间的厚度H；
选取单元，用于通过所述印制电路板的空间尺寸选取常量K；
计算单元，用于根据公式S＝10H+K，计算阈值S，以根据所述阈值S进行布线；
其中，所述阈值S为反馈回路单元的线路上的任意一点与开关单元的边缘位置上的任意一点的距离的最小值。
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