[发明专利]吸引保持系统

说明书

提供卡盘工作台、多孔陶瓷吸引板的制造方法和吸引保持系统，即使载置在卡盘工作台上的被加工物的大小、形状发生改变也能够良好地保持被加工物。一种卡盘工作台，对板状被加工物进行吸引保持，其中，该卡盘工作台具有：吸引板，其由多孔陶瓷形成，具有多个通气孔；以及框体，其对该吸引板的除了吸附面之外的侧面和背面进行覆盖，并对该吸引板进行支承，该框体具有形成于上表面的多个吸引槽和将该吸引槽与吸引源连通的连通路，该多孔陶瓷吸引板的气孔率的体积比为60～70％，该多个通气孔的直径为10μm～25μm。

技术领域

本发明涉及对被加工物的平面进行吸引保持的卡盘工作台、构成该卡盘工作台的多孔陶瓷吸引板的制造方法和吸引保持系统。

背景技术

通过磨削装置对由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片的背面进行磨削，在形成为希望的厚度之后，对通过激光加工装置形成了分割起点的晶片施加外力而分割成各个器件，将这些器件应用在移动电话、个人计算机等电子设备中。

激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其具有通气性，用于对晶片进行保持；激光光线照射单元，其照射对于吸引保持在该卡盘工作台的吸附面上的晶片具有透过性的波长的激光光线；X轴移动单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地在X轴方向上移动；以及Y轴移动单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地在Y轴方向上移动，该激光加工装置能够沿着晶片的分割预定线高精度地形成作为分割的起点的改质层(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

在以往的激光加工装置中，是以对作为被加工物的晶片进行吸引保持的卡盘工作台的吸附面的大小形成为与晶片的形状、尺寸相配而由该晶片覆盖该吸附面的整个面作为前提的。因此，将构成卡盘工作台的多孔陶瓷吸引板的气孔率和通气孔的大小设定成当在吸附面上什么都不载置的状态下吸引源的负荷尽量不变大，例如将卡盘工作台的内部空间的压力设定为0.9大气压左右。因此，即使为了将比该吸附面小的晶片载置并吸引保持在该吸附面上而使吸引源进行动作，但外部的空气会从未被该晶片覆盖的吸附面的外周部分大量被吸引至卡盘工作台的内部，实际上无法将晶片吸引保持在该吸附面上。因此，以往，在所加工的晶片的尺寸发生变更的情况下，每次都要花费工夫来更换具有与晶片的尺寸对应的直径的卡盘工作台，存在生产性较差的问题。进而，需要预先准备多个直径不同的卡盘工作台并进行保管，还存在管理较麻烦的问题。

该问题并不限于在激光加工装置中对晶片实施激光加工的情况，例如，在将晶片载置在卡盘工作台的吸附面上而对形成于晶片的正面的器件的好坏进行检查的检查装置中也会产生该问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供卡盘工作台、多孔陶瓷吸引板的制造方法和吸引保持系统，即使载置在卡盘工作台上的被加工物的大小、形状发生改变，也能够良好地进行吸引保持。

根据本发明的一个侧面，提供卡盘工作台，其对板状被加工物进行吸引保持，其中，该卡盘工作台具有：吸引板，其由多孔陶瓷形成，具有多个通气孔；以及框体，其对该吸引板的除了吸附面之外的侧面和背面进行覆盖，并对该吸引板进行支承，该框体具有形成于上表面的多个吸引槽和将该吸引槽与吸引源连通的连通路，该多孔陶瓷吸引板的气孔率按照体积比为60～70％，该多个通气孔的直径为10μm～25μm。

根据本发明的其他侧面，提供卡盘工作台，其对板状被加工物进行吸引保持，其中，该卡盘工作台具有：吸引板，其由多孔陶瓷形成，具有多个通气孔；以及框体，其具有形成于正面的多个吸引槽和将该吸引槽与吸引源连通的连通路，该框体对该吸引板的除了吸附面之外的侧面和背面进行覆盖，并对该吸引板进行支承，将该连通路经由吸引路与作为该吸引源的减压泵连接，在该吸引路上设置压力计，对该多孔陶瓷吸引板的气孔率和该多个通气孔的直径进行设定，以使得当在该吸引板的吸附面上什么都不载置的状态下使该减压泵进行动作时，该压力计的值为0.3大气压以上0.6大气压以下。