[发明专利]具有重复的覆盖区模的半导体芯片封装

权利要求书

1.一种半导体芯片封装，包括：

载体；

设置在该载体的第一主表面上的功率半导体芯片；

包封该功率半导体芯片的包封体，该包封体具有第一主面、与第一主面相对的第二主面、以及多个侧面；

第一电气接触元件，其电气耦合至功率半导体芯片且穿过包封体的第一侧面从包封体突出；

第二电气接触元件，其电气耦合至功率半导体芯片且穿过包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出；

其中第一组第一电气接触元件和第二组第一电气接触元件以距离D间隔开，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的以及第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P，其中距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的；

其中与载体的第一主表面相对的载体的第二主表面至少部分从包封体暴露，

其中第一电气接触元件与载体集成并且电气连接到功率半导体芯片的第一负载电极，

其中第二电气接触元件与载体分离，

其中第二电气接触元件的第一子集电气连接到功率半导体芯片的第二负载电极，

其中第二电气接触元件的第二子集电气连接到功率半导体芯片的控制电极，并且

其中功率半导体芯片是功率晶体管芯片或功率二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其中该半导体芯片封装被配置为表面安装器件，其中该半导体芯片封装的覆盖区具有垂直于第一侧面和第二侧面延伸且在距离D中间与第一侧面相交的覆盖区对称线。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该距离D是距离P的整数倍。

4.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该包封体进一步包括第三侧面和与该第三侧面相对的第四侧面，其中该第三侧面和该第四侧面没有任何电气接触元件。

5.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该第一组第一电气接触元件和该第二组第一电气接触元件每个都以D/2的距离与包封体的相应拐角间隔开。

6.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该半导体芯片封装包括两个相同功能的功率半导体器件，并且其中功能的对称线垂直于第一侧面和第二侧面延伸且在距离D中间与第一侧面相交。

7.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该半导体芯片封装包括两个相同功能的功率半导体器件，并且其中功能的对称线平行于第一侧面和第二侧面且在该第一侧面和该第二侧面之间的中间延伸。

8.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中从该包封体暴露的载体的第二主表面的一部分具有等于或大于该包封体的第一或第二主面的面积大小的60%、70%、80%、或90%的面积大小。

9.根据权利要求1或2所述的半导体芯片封装，其中该载体包括引线框架的管芯焊盘，并且该电气接触元件包括引线框架的引线。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片封装，其中该第二电气接触元件形成管芯焊盘的集成部分。

11.根据权利要求1或2或10所述的半导体芯片封装，其中该第一和/或第二电气接触元件的从包封体突出的部分在朝向包封体的第一主面的方向上弯曲。

12.根据权利要求1或2或10所述的半导体芯片封装，其中该电气接触元件的从包封体突出的部分在朝向包封体的第二主面的方向上弯曲。