[发明专利]具有重复的覆盖区模的半导体芯片封装

说明书

本发明公开具有重复的覆盖区模的半导体芯片封装。一种半导体芯片封装包括载体和设置在该载体的第一主表面上的半导体芯片。包封体包封半导体芯片，该包封体具有第一主面、与第一主面相对的第二主面、以及多个侧面。第一电气接触元件被电气耦合至半导体芯片并且穿过该包封体的第一侧面从包封体突出。第二电气接触元件被电气耦合至半导体芯片并且穿过该包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出。第一组第一电气接触元件合第二组第一电气接触元件以距离D间隔开，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的以及第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P。该距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的。

技术领域

本公开总体上涉及半导体器件封装的技术，并且特别地涉及向用户提供宽的应用可变性的半导体芯片封装的方面。

背景技术

半导体器件制造商不断努力增大他们的产品的性能同时降低他们的制造成本。半导体器件封装的制造中的成本集中区是封装半导体芯片。因此，半导体器件封装以及以低开销和高产量制造其的方法是合意的。特别地，功率半导体器件封装的性能取决于由该封装提供的热耗散能力。封装在端子的封装布局、覆盖区（footprint）、分布等方面的几何结构可能强烈影响封装的性能。鉴于应用可变性以低开销和增加的用户益处提供高热鲁棒性的功率器件的封装概念是合意的。

发明内容

本公开的一个方面涉及一种半导体芯片封装。该半导体芯片封装包括载体以及设置在该载体的第一主表面上的半导体芯片。该半导体芯片封装进一步包括包封半导体芯片的包封体。该包封体具有第一主面、与该第一主面相对的第二主面以及多个侧面。电气耦合至半导体芯片的第一电气接触元件穿过包封体的第一侧面从包封体突出。电气耦合至半导体芯片的第二电气接触元件穿过包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出。第一组第一电气接触元件和第二组第一电气接触元件以距离D间隔开，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的和第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P。距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的。进一步地，与载体的第一主表面相对的载体的第二主表面至少部分从包封体暴露。

本公开的另一方面涉及一种包括至少两个半导体芯片的半导体芯片封装。更具体地，该半导体芯片封装包括载体、设置在该载体的第一主表面上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体芯片封装进一步包括包封第一半导体芯片和第二半导体芯片的包封体。该包封体具有第一主面、与该第一主面相对的第二主面以及多个侧面。第一电气接触元件，其每个都电气耦合到至少一个第一半导体芯片和第二半导体芯片，穿过包封体的第一侧面从包封体突出。第二电气接触元件，其每个都电气耦合至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个，穿过包封体的与第一侧面相对的第二侧面从包封体突出。第一组第一电气接触元件和第二组第一电气接触元件间隔开距离D，该距离D大于第一组的邻近第一电气接触元件之间的和第二组的邻近第一电气接触元件之间的距离P。距离D和P是在电气接触元件的中心轴线之间测量的。进一步地，与载体的第一主表面相对的载体的第二主表面至少部分从包封体暴露。

附图说明

附图被包括用来提供对各方面的进一步理解并且被合并在该说明书中并且构成该说明书的一部分。绘图图示各方面并且连同描述一起用来解释各方面的原理。将容易地领会到其他方面以及各方面的许多预期优点，因为通过参考下面的详细描述它们变得更好理解。绘图的元件不一定相对于彼此成比例。相似的参考符号可指定对应的类似部分。要理解的是，下面描述的实施例的各种示例的特征可彼此组合，除非以其他方式明确地指出。

图1A是根据本公开的半导体芯片封装100的示例的底视图（覆盖区）。

图1B是沿着图1A中的线A-A的半导体芯片封装100的横截面视图。

图2是沿着线A-A的半导体芯片封装200的示例的横截面视图。

图3是沿着线A-A的半导体芯片封装300的示例的横截面视图。