[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；

在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；

将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，其中，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，压合后所述可剥离膜片嵌入所述胶片，从而使得所述胶片与所述可剥离膜片接触的区域凹陷形成一台阶，所述胶片的胶材从所述台阶向所述开口的中心方向溢出形成一凸伸部，且压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙；

对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；

将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”后及步骤“对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路”前还包括：

提供另一带有所述可剥离膜片的胶片及另一铜箔，并将所述另一铜箔通过所述另一带有所述可剥离膜片的胶片压合于所述软性线路基板上，两胶片位于所述软性线路基板的相对两侧。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”前还包括：提供另一带有所述可剥离膜片的胶片及另一铜箔；步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”中，两铜箔分别通过一所述胶片结合于所述软性线路基板的相对两侧。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一可剥离膜片包括一塑胶基板及一形成于所述塑胶基板一表面的第一胶粘层，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，所述塑胶基板背离所述第一胶粘层的表面与所述胶片接触。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述塑胶基板的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片为掺杂有玻璃纤维的半固化胶片。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区”后还包括：在所述外层导电线路背离软性线路基板的表面形成防焊层，并在所述外层导电线路与所述可弯折区之间形成一电磁屏蔽层以覆盖因所述开窗形成的断差。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，每一可剥离膜片覆盖所述开口的开口，且每一可剥离膜片的周缘离对应的开口最近的内壁的距离为0.5mm。

9.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，所述胶片与所述可剥离膜片的贴合温度为70摄氏度。

10.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板为一个三层线路板。