[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

说明书

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法,尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文献Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。

通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板；然后，将硬性电路基板压合在软性电路基板上，在硬性电路基板上形成电路；最后，在硬性电路基板的预定区域形成开口，使得部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。为保护柔性区，通常需在其表面覆盖一可剥胶片，以方便将后续柔性区上形成的硬板随所述可剥胶片一起去除。然而，上述方法在可剥胶片剥离过程中，往往容易在柔性区的表面形成残胶。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种上述问题的软硬结合电路板的制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；

在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；

将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，其中，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，压合后所述可剥离膜片嵌入所述胶片，从而使得所述胶片与所述可剥离膜片接触的区域凹陷形成一台阶，所述胶片的胶材从所述台阶向所述开口的中心方向溢出形成一凸伸部，且压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙；

对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；

将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。

本发明的软硬结合电路板的制作方法，由于所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度，因此在压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙，使得所述可剥离膜片易于剥离，提升效率，且在剥离后不存在在所述软性线路基板上形成残胶的问题。