[发明专利]一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法在审
| 申请号： | 201710775294.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107567189A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板蓝胶 油墨 方法 | ||
1.一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：制作锣带，参照PCB板表面需丝印蓝胶油墨的位置制作锣带；
S2：开板，选取纤维板，参照PCB板尺寸对该纤维板进行开板工艺；
S3：锣板，采用S1步骤中制作的锣带，将纤维板锣出空槽；
S4：制作网版，将锣好的纤维板与网纱通过胶带、胶水粘合，并晾干；
S5：架设网版，将网版架设于丝印台上；
S6：封孔，在PCB板的背面，将孔径大于3.0mm通孔通过耐高温胶带封堵；
S7：定PCB板，选取PCB板上的NPTH孔作为定位孔，通过定位针固定在丝印台上；
S8：丝印，在PCB板上丝印蓝胶油墨；
S9：烘干，将PCB板烘干；
S10：撕胶带，完成。
2.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S1步骤中，选取PCB板上3个孔作为参照坐标点进行锣带制作。
3.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S2步骤中，选取纤维板厚度为0.5mm。
4.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S2步骤中，在开板后进行除披锋工艺。
5.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S5步骤中，网版距台面高度设置为8-10mm，网版的张力大于22N。
6.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S6步骤中，耐高温胶带的最底承受温度为266℃。
7.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S8步骤中，丝印刀具角度设置为45°。
8.根据权利要求1所述改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法，其特征在于：所述S9步骤中，烘干温度为160℃，烘干时间为40min。
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