[发明专利]一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法在审

专利信息
申请号: 201710775294.9 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107567189A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 申请(专利权)人: 惠东县建祥电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 陶远恒
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 改善 pcb 板蓝胶 油墨 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及PCB加工领域,特别是涉及一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法。

背景技术

针对有蓝胶油墨的PCB板,客户要求板内的大孔(dia>3.0mm)也需要蓝胶油墨封孔,按照正常的做法去印蓝胶油墨,导致蓝胶油墨无法封孔,且客户拿去的成品板在撕蓝胶油墨的时候断裂,孔内残留蓝胶油墨,影响SMT,需手动去将孔内的蓝胶油墨弄掉后再去过SMT,非常耗人力物力。

发明内容

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:制作锣带,参照PCB板表面需丝印蓝胶油墨的位置制作锣带;

S2:开板,选取纤维板,参照PCB板尺寸对该纤维板进行开板工艺;

S3:锣板,采用S1步骤中制作的锣带,将纤维板锣出空槽;

S4:制作网版,将锣好的纤维板与网纱通过胶带、胶水粘合,并晾干;

S5:架设网版,将网版架设于丝印台上;

S6:封孔,在PCB板的背面,将孔径大于3.0mm通孔通过耐高温胶带封堵;

S7:定PCB板,选取PCB板上的NPTH孔作为定位孔,通过定位针固定在丝印台上;

S8:丝印,在PCB板上丝印蓝胶油墨;

S9:烘干,将PCB板烘干;

S10:撕胶带,完成。

本发明的工作原理为:将需要印蓝胶油墨的位置制作成锣带,做锣带时需选3个PCB板孔位置作为定位点。

取0.5mm的纤维板进行开料,根据PCB板的尺寸将纤维板切割,切割后使用刨边机将纤维板边边缘的毛刺及披锋打磨掉。采用纤维板替代常规生产使用的铝片,纤维板的硬度强于铝片,锣空后不容易变形。

将上述纤维板移载至锣机,调取做好的锣带,将需要在PCB板上丝印蓝胶油墨的位置在纤维板上锣空。

将锣好的纤维板的边缘用胶带固定到网纱上,在网纱的反面边缘处涂胶水,以增强网纱与纤维板的结合力。将纤维板中部区域的网纱割掉露出纤维板表面,将制作成的网版放在恒温恒湿的房间内晾干。

将网版架到丝印台表面,调整网版的高度距台面8-10mm,确保网版的张力不低于22牛顿。

选取PCB板表面的NPTH孔(孔直径大于等于2.0mm)做为定位孔,选取适当尺寸的定位针,将定位针固定在台面上,用胶带贴紧确保定位针不松动摇晃。将PCB板上需要印蓝胶油墨的区域内孔径大于3.0mm的通孔背面粘贴耐高温胶带。耐高温胶带的最底耐热温度为266℃,在丝印蓝胶油墨时,蓝胶油墨会从过大的孔内渗到背面,使得蓝胶油墨无法封孔。贴好胶带后的PCB板通过定位针固定在台面上,将蓝胶油墨倒在网版上,将刮刀的角度调为45°,对PCB板进行丝印蓝胶油墨。在印蓝胶油墨的过程中,注意检查蓝胶油墨是否有将大孔封好,且蓝胶油墨不能渗到旁边需要上锡的PAD上,丝印完成后将PCB板放到千层架上面,注意不要重叠且保持一定的距离,将千层架放到烤炉里烤板,烤板温度160℃,烤板时间40分钟。烤完后需将背面的耐高温胶带撕掉。

大孔径通孔内的蓝胶油墨与PCB板表面的蓝胶油墨一体化成型,撕掉蓝胶油墨时不易出现蓝胶油墨断裂,孔内残留蓝胶油墨的情况,大大提高生产效率,也对SMT提供了很好的品质保证。

进一步的,所述S1步骤中,选取PCB板上3个孔作为参照坐标点进行锣带制作。

进一步的,所述S2步骤中,选取纤维板厚度为0.5mm。

进一步的,所述S2步骤中,在开板后进行除披锋工艺。

进一步的,所述S5步骤中,网版距台面高度设置为8-10mm,网版的张力大于22N。

进一步的,所述S6步骤中,耐高温胶带的最底承受温度为266℃。

进一步的,所述S8步骤中,丝印刀具角度设置为45°。

进一步的,所述S9步骤中,烘干温度为160℃,烘干时间为40min。

本发明的有益效果为:大孔径通孔内的蓝胶油墨与PCB板表面的蓝胶油墨一体化成型,撕掉蓝胶油墨时不易出现蓝胶油墨断裂,孔内残留蓝胶油墨的情况,大大提高生产效率,也对SMT提供了很好的品质保证。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种改善PCB板蓝胶油墨封孔的方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:制作锣带,参照PCB板表面需丝印蓝胶油墨的位置制作锣带;

S2:开板,选取纤维板,参照PCB板尺寸对该纤维板进行开板工艺;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠东县建祥电子科技有限公司,未经惠东县建祥电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710775294.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top