[发明专利]一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法在审
| 申请号： | 201710775879.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107466164A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强;肖长林;宋兆武 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 克服 问题 pcb 钻孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1. 在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；
S2. 在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。
2.根据权利要求1所述的能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，具体加工方式为：先钻2.0mm两个孔A，再钻0.8mm的4个扩冲孔B，然后钻2.4mm的孔C，完成整个槽孔成型。
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