[发明专利]一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法

说明书

技术领域

本发明设计线路板加工技术领域，具体涉及一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法。

背景技术

在现有的PCB板加工中，在PCB板上用于安装电子元器件的槽孔，客户对元件需要插入槽孔R角有较为严格的要求（在SMT时元器件件脚完全满足插入槽孔内，为满足客户需求，采用铣沉铜的方式进行处理）铣沉铜槽是在板子一钻后沉铜前额外增加的一个工艺流程。

另外，单纯一钻的方式替代铣沉铜槽，由于槽宽较大，使用的钻咀的口径同样过大，经过钻槽后槽孔边缘产生的R角同样大，往往会造成元器件件脚插入槽孔困难，甚至出现元件打不进去。

急需一种加工方法克服上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，本发明解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板，产生的因为涨缩偏差，铣槽孔偏位导致整版报废；因为涨缩偏差，铣槽大小与元件脚出现差异，导致插件不良、困难；因增加一个铣沉铜槽工艺导致成本增加，工作效率降低、成本浪费；因搬运、周转次数增加，板面擦花几率增加的问题。

本发明的技术方案为：

一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法：包括以下具体步骤：

S1. 在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；

S2. 在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。

进一步的，步骤S1中，具体加工方式为：先钻2.0mm两个孔A，再钻0.8mm的4个扩冲孔B，然后钻2.4mm的孔C，完成整个槽孔成型。

经过一钻改良后实际槽孔R角多余部分被清理，既能保证元气件件脚顺畅插入，同时将铣沉铜工艺去掉由一钻替代，减少流程时间和成本浪费产生。

本发明的有益效果在于，解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板，产生的系列问题：因为涨缩偏差，铣槽孔偏位导致整版报废；因为涨缩偏差，铣槽大小与元件脚出现差异，导致插件不良、困难；因增加一个铣沉铜槽工艺导致成本增加，工作效率降低、成本浪费；因搬运、周转次数增加，板面擦花几率增加。

附图说明

图1为本发明的加工孔排布示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种能够克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法：包括以下具体步骤：

S1. 在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；

S2. 在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。

进一步的，步骤S1中，具体加工方式为：先钻2.0mm两个孔A 1，再钻0.8mm的4个扩冲孔B 2，然后钻2.4mm的孔C 3，完成整个槽孔成型。

经过一钻改良后实际槽孔R角多余部分被清理，既能保证元气件件脚顺畅插入，同时将铣沉铜工艺去掉由一钻替代，减少流程时间和成本浪费产生。

本发明的有益效果在于，解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板，产生的系列问题：因为涨缩偏差，铣槽孔偏位导致整版报废；因为涨缩偏差，铣槽大小与元件脚出现差异，导致插件不良、困难；因增加一个铣沉铜槽工艺导致成本增加，工作效率降低、成本浪费；因搬运、周转次数增加，板面擦花几率增加。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。