[发明专利]抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备

说明书

本发明公开了一种抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备，该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的去除速率；在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的每个施压区域的预设数量的去除速率计算每个施压区域的平均去除速率；根据每个施压区域的平均去除速率对每个施压区域的抛光压力进行调整。根据本发明的抛光设备的抛光压力控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。

技术领域

本发明涉及抛光设备技术领域，具体而言，涉及一种抛光设备的抛光压力控制方法、抛光设备的抛光压力控制装置和具有所述抛光设备的抛光压力控制装置的抛光设备。

背景技术

相关技术中的抛光设备，随着抛光垫的使用，抛光垫不同区域的磨损程度会不同，导致抛光垫不同区域的去除速率不一致，最终影响晶圆的质量。通常，在抛光垫达到使用寿命时更换抛光垫，或者，在抛光垫不同的寿命阶段设定不同的抛光压力，即，以压力作用来减轻抛光垫的磨损对晶圆质量的影响。

然而，频繁更换抛光垫(实际生产中约为40小时更换一次)，会降低抛光设备的使用效率，增加生产成本；并且，由于不同系列晶圆之间具有差异性，需要分别建立多套压力控制体系，而抛光垫的寿命阶段又难以预估，因此，这种控制体系的稳定性不高，难以适应更高制程的抛光工艺。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种抛光设备的抛光压力控制方法，所述抛光设备的抛光压力控制方法可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。

本发明还提出一种抛光设备的抛光压力控制装置。

本发明还提出一种具有所述抛光设备的抛光压力控制装置的抛光设备。

根据本发明第一方面实施例的抛光设备的抛光压力控制方法，包括以下步骤：

对所述抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；

获取所述多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；

根据所述每个施压区域的抛光厚度和所述抛光时间计算所述每个施压区域的去除速率；

在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的所述每个施压区域的所述预设数量的去除速率计算所述每个施压区域的平均去除速率；

根据所述每个施压区域的平均去除速率对所述每个施压区域的抛光压力进行调整，并以调整后的抛光压力对待抛光晶圆进行抛光处理。

根据本发明实施例的抛光设备的抛光压力控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。

另外，根据本发明实施例的抛光设备的抛光压力控制方法还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一些实施例，获取所述多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度包括以下步骤：

获取所述每个施压区域在对应的所述抛光压力施加前的前值厚度；

获取所述每个施压区域在对应的所述抛光压力施加后的后值厚度；

根据所述每个施压区域的前值厚度与所述每个施压区域的后值厚度的差值获取所述每个施压区域的抛光厚度。

进一步地，获取所述每个施压区域在对应的所述抛光压力施加前的前值厚度具体包括：

根据获取的所述每个施压区域的多个采集点处的前值厚度的平均值得出所述每个施压区域的前值厚度。