[发明专利]快速制备金纳米柱的方法有效
申请号: | 201710778062.9 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN108300984B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 宋正勋;兀晓敏;李理;曹亮;翁占坤;张晓旭;刘梦楠;郝博;张阳;王作斌;许红梅 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) 22210 | 代理人: | 陶尊新 |
地址: | 130000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 制备 纳米 方法 | ||
本发明快速制备金纳米柱的方法,属于金纳米材料制备技术领域,解决了现有技术中存在的过程复杂、实验条件严苛、步骤繁琐、耗时长的技术问题;本发明采用电子束曝光技术或者激光干涉光刻技术在镀金Si片上制备出排列规则、直径不同的纳米孔阵列,将带有纳米孔阵列的镀金Si片放入烧杯中,然后在此烧杯中注入由去离子水、氯金酸和柠檬酸钠组成的溶液进行反应,取出带有纳米孔阵列的镀金Si片,自然条件下晾干,在不同直径的纳米孔阵列中得到不同直径的金纳米柱;本发明工艺简单,操作简便,成本低,重复性强,能够快速制备出排列有序的金纳米柱。
技术领域
本发明属于金纳米材料制备技术领域,具体涉及一种快速制备金纳米柱的方法。
背景技术
纳米柱是纳米结构领域内一种新出现的技术,纳米柱是直径为10-9m的纳米结构。纳米柱的底部是柱形结构,顶端是锥形点。由于它的独特形状,因而具有其它纳米结构所不具备的许多特有的性质。尤其是金纳米柱,由于其在表面增强拉曼散射、生物标识、药物负载与释放及纳米贵金属催化等方面的突出性能,因而受到国内外研究学者的广泛关注。
目前,制备金纳米柱最常用的方法是模板法,采用AAO作为模板,采用电化学方式沉积纳米金制备出金纳米柱或者采用激光干涉技术制备模板,在模板上旋涂金溶胶,最后进行退火处理制备出金纳米柱。但此种方法存在以下技术缺陷:过程复杂、实验条件严苛,耗时长,步骤繁琐。
发明内容
本发明的目的在于提供一种快速制备金纳米柱的方法,解决现有技术中存在的过程复杂、实验条件严苛、步骤繁琐、耗时长的技术问题。
本发明快速制备金纳米柱的方法,包括以下步骤:
步骤一:清洗Si片,并在Si片表面镀金;
将Si片依次置于丙酮、无水乙醇、去离子水中超声清洗,洗耳球吹干,先镀一层5nm厚的铬,再镀一层厚度约为60nm的金;
步骤二:用电子束曝光技术或者激光干涉光刻技术在镀金后的Si片上制备不同直径的纳米孔阵列;
步骤三:制备金纳米柱;
a、将步骤二中带有纳米孔阵列的镀金Si片固定在烧杯中;
b、向烧杯中注入氯金酸溶液,用磁力搅拌器搅拌,加热至沸腾,然后迅速加入一定量的柠檬酸钠溶液,共同加热煮沸10min,停止加热后继续搅拌15min,搅拌结束后冷却至室温;
c、取出步骤b中的基底,并在室温下静置晾干,即可得到受纳米孔结构制约的、排列规整的金纳米柱。
进一步地,在步骤二中选择电子束曝光技术在镀金后的Si片上制备不同直径的纳米孔阵列具体操作步骤为:
a、在镀金的Si片旋涂电子抗蚀剂,然后进行前烘;
b、使用电子束曝光设备在此电子抗蚀剂上进行曝光,显影后得到不同直径的纳米孔阵列;
使用电子束曝光设备上的DesignCAD21软件绘制出直径不同的的多组阵列图案,并生成run file文件;在加速电压为30kV,曝光剂量为140μC/cm2的情况下,在电子抗蚀剂上进行曝光,显影后得到不同直径的纳米孔阵列。
进一步地,在步骤二中选择用激光干涉光刻技术在镀金后的Si片上制备不同直径的纳米孔阵列具体操作步骤为:
a在镀金的Si片上旋涂一层光刻胶,然后进行前烘;
b搭建多光束激光干涉系统,在光刻胶上制备不同直径的纳米孔阵列;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春理工大学,未经长春理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710778062.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高能效轮毂型镍基刀片及其制备方法
- 下一篇:一种镁锂合金浸锌溶液
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理