[发明专利]一种制备太阳能电池的扩散工艺有效
申请号: | 201710779452.8 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107591461B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 刘志强;费正洪;党继东 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 太阳能电池 扩散 工艺 | ||
本发明公开了一种制备太阳能电池的扩散工艺,在不同压力状态下多次扩散,以制备多层PN结结构。通过控制压力的变化进行多次扩散,可以控制掺杂元素的掺杂浓度,制备多层PN结结构,该扩散工艺既可以增加PN结内建电场强度,提高开路电压,多层PN结结构的表层N++区或P++区还可以和正银栅线间形成很好的欧姆接触,从而提升电池转换效率。通过控制压力的方法制备多层PN结结构,可以避免扩散温度过高,从而避免掺杂元素的掺杂量过多、结深过深、硅片损坏等问题,提高太阳能电池的转换效率及质量。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种制备太阳能电池的扩散工艺。
背景技术
太阳能电池的制备过程中,硅片需要依次经过制绒、扩散、刻蚀、镀膜以及印刷等工序。扩散工艺即硅片以石英舟为载体放入扩散炉中,在一定温度下,向扩散炉内通入氮气和掺杂元素,以使硅片的表面扩散沉积PN结。根据硅片的类型不同,掺杂元素也不同。当硅片为P型硅片时,通入的掺杂元素为磷,磷源与P型硅片反应得到磷原子;当硅片为N型硅片时,通入的掺杂元素为硼,硼源与N型硅片反应得到硼原子。
在扩散过程中,可以通过控制PN结内掺杂元素浓度的变化,使硅片表面沉积成多层PN结结构,多层PN结结构形成较大的掺杂元素浓度差,有助于光生载流子的分离,提高PN结内建电压。
现有的扩散工艺中,一般通过控制温度梯度的方法制备多层PN结结构,在不同的温度条件下进行多次扩散,且扩散温度由低到高依次进行扩散。但这种扩散方法需要逐次提高扩散温度,由于扩散本身需要的温度较高,一般为780℃-800℃,进一步提高扩散温度后,容易造成扩散温度过高,从而导致掺杂元素的掺杂量过多和结深过深等问题,影响太阳能电池的转换效率;此外,过高的扩散温度也会对硅片造成损伤,影响扩散后硅片少子的寿命,不利于提高太阳能电池片的质量。
发明内容
本发明的目的在于提出一种制备太阳能电池的扩散工艺,通过控制压力的变化进行多次扩散,制备多层PN结结构,避免扩散温度过高,提高太阳能电池的转换效率及质量。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种制备太阳能电池片的扩散工艺,在不同压力状态下多次扩散,以制备多层PN结结构。
其中,多次扩散过程中,扩散炉内的压力由常压起逐次降低。
其中,多次扩散过程中,通入的氮气和掺杂元素的流量均逐次减小,所述掺杂元素为磷或硼。
其中,扩散的次数为三次,且三次扩散过程中,扩散炉内的压力依次为900-1100mbar、400-600mbar、40-60mbar。
例如第一次扩散的压力可以选取为900mbar、910mbar、920mbar、930mbar、940mbar、950mbar、960mbar、970mbar、980mbar、990mbar、1000mbar、1010mbar、1020mbar、1030mbar、1040mbar、1050mbar、1060mbar、1070mbar、1080mbar、1090mbar、1100mbar;
第二次扩散的压力可以选取为400mbar、410mbar、420mbar、430mbar、440mbar、450mbar、460mbar、470mbar、480mbar、490mbar、500mbar、510mbar、520mbar、530mbar、540mbar、550mbar、560mbar、570mbar、580mbar、590mbar、600mbar;
第三次扩散的压力可以选取为40mbar、50mbar、60mbar等。
其中,三次扩散时,通入的氮气的流量依次为7000-9000sccm、1000-3000sccm、100-300sccm,通入的掺杂元素的流量依次为300-500sccm、100-300sccm、90-110sccm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的