[发明专利]具有声音延迟滤波器的麦克风

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

壳体，具有第一声音通道、第二声音通道和第三声音通道；

声音元件，设置在所述壳体中的与所述第一声音通道对应的位置处；

半导体芯片，在所述壳体中与所述声音元件电连接；

低频滞后滤波器，设置在所述第二声音通道中并且配置为延迟低频声源；以及

高频滞后滤波器，设置在所述第三声音通道中并且配置为延迟高频声源，

其中，所述壳体包括：

主板，其中形成有所述第一声通道；以及

盖，组装至所述主板，形成所述第二声音通道和所述第三声音通道，

其中，所述主板和所述盖形成收纳腔。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，沿着所述第二声音通道和所述第三声音通道的周边针对预定部分形成装配槽。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述装配槽形成在所述盖的顶面的内侧或外侧。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其中，所述低频滞后滤波器和所述高频滞后滤波器插入所述装配槽中并固定至所述壳体。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述低频滞后滤波器形成有多个低频滤波器孔隙，所述低频滤波器孔隙配置为使通过所述低频滤波器孔隙的低频声源延迟。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其中：

所述低频滤波器孔隙的半径等于或大于70μm且小于80μm，

所述低频滤波器孔隙的邻近中心之间的距离等于或大于200μm且小于300μm，以及

孔径比率HRLow等于或大于20％且小于30％,

其中，所述孔径比率由以下公式来计算：

HRLow＝((A1Low*A2Low)/BLow)*100，

其中，HRLow为低频滤波器孔隙的孔径比率，A1Low为低频滤波器孔隙的数量，A2Low为低频滤波器孔隙的面积，Blow为第二声音通道的面积。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述高频滞后滤波器形成有多个高频滤波器孔隙，所述高频滤波器孔隙配置为使通过所述高频滤波器孔隙的高频声源延迟。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其中：

所述高频滤波器孔隙的半径等于或大于35μm且小于45μm，

所述高频滤波器孔隙的邻近中心之间的距离等于或大于200μm且等于或小于300μm，以及

孔径比率HRHigh等于或大于6％且等于或小于10％，

其中，所述孔径比率HRHigh由以下公式来计算：

HRHigh＝((A1High*A2High)/BHigh)*100，

其中，HRHigh为高频滤波器孔隙的孔径比率，A1High为高频滤波器孔隙的数量，A2High为高频滤波器孔隙的面积，BHigh为第三声音通道的面积。