[发明专利]具有声音延迟滤波器的麦克风

说明书

本发明提供具有多孔声音延迟滤波器的麦克风。麦克风包括具有第一声音通道、第二声音通道和第三声音通道的壳体。声音元件设置在壳体中的与第一声音通道对应的位置处，并且半导体芯片在壳体中与声音元件电连接。低频滞后滤波器设置在第二声音通道中并且延迟低频声源，并且高频滞后滤波器设置在第三声音通道中并且延迟高频声源。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年12月13日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0169848号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种麦克风，更具体地，涉及一种通过应用多孔声音延迟滤波器来改善方向特性的麦克风。

背景技术

通常，麦克风是将声音转换为电信号并且可应用于包括终端(例如，耳机或助听器)的移动通信设备的设备。麦克风需要高音频性能、可靠性和可操作性。与驻极体电容式麦克风(ECM麦克风)相比，基于微机电系统的电容式麦克风(MEMS麦克风)具有高音频性能、可靠性和可操作性。MEMS麦克风基于方向特性分为无方向(例如，全向)麦克风和定向麦克风。

定向麦克风基于入射声波的方向而具有不同的灵敏度，并且根据方向特性为单向或双向类型。例如，定向麦克风用于在狭窄的空间中记录或者在具有混响的空间中捕获期望的声音。当麦克风安装在车辆内时，声源远离，并且由于车辆的环境特性而可变地产生噪声。

因此，需要对车辆内的噪声进行滤波的麦克风，并且期望使用定向MEMS麦克风捕获期望方向上的声音。然而，根据常规技术的定向麦克风不具有基于频带的均匀的方向差异。

本部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景的理解，因此其可包含不形成本领域普通技术人员在本国已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明提供一种通过应用多孔声音延迟滤波器来改善方向特性的麦克风。

根据本发明的示例性实施例的麦克风可包括：壳体，具有第一声音通道、第二声音通道和第三声音通道；以及声音元件，设置在壳体中的与第一声音通道对应的位置处。麦克风还可包括：半导体芯片，在壳体中与声音元件电连接；低频滞后滤波器，设置在第二声音通道中并且配置为延迟低频声源；以及高频滞后滤波器，设置在第三声音通道中并且配置为延迟高频声源。

壳体可包括：主板，具有形成在其中的第一声音通道；以及盖，接合至主体并且形成第二声音通道和第三声音通道。主板和盖可形成收纳腔。可沿着第二声音通道和第三声音通道的周边针对预定部分形成装配槽。装配槽可形成在盖的顶面的内侧或外侧。

低频滞后滤波器和高频滞后滤波器可插入装配槽中并且接合至壳体。低频滞后滤波器可规则地形成有多个低频滤波器孔隙，其配置为使通过该孔隙的低频声源延迟。低频滤波器孔隙的半径可等于或大于约70μm，并且小于约80μm。彼此相邻的低频滤波器孔隙的邻近中心之间的距离可等于或大于约200μm且小于约300μm。孔径比率HRLow可等于或大于约20％且小于约30％。孔径比率HRLow可由低频滤波器孔隙的数量、低频滤波器孔隙的面积和第二声音通道的面积来确定。

孔径比率可为HRLow＝((A1Low*A2Low)/BLow)*100，其中HRLow表示低频滤波器孔隙的孔径比率，A1Low表示低频滤波器孔隙的数量，A2Low表示低频滤波器孔隙的面积，以及Blow表示第二声音通道的面积。

高频滞后滤波器可由多个高频滤波器孔隙形成，其使通过该孔隙的高频声源延迟。高频滤波器孔隙的半径可等于或大于约35μm且小于约45μm。高频滤波器孔隙的邻近中心之间的距离可等于或大于200μm且小于300μm。孔径比率HRHigh可等于或大于约6％且小于约10％。