[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

中介板，其具有相对的第一侧与第二侧；

电子元件，其设于该中介板的第一侧上；

第一封装层，其形成于该中介板的第一侧上以包覆该电子元件；

多个导电元件，其设于该中介板的第二侧上；以及

第二封装层，其形成于该中介板的第二侧上以包覆所述导电元件，且令所述导电元件的部分表面外露出该第二封装层，

其中，该第一封装层与该第二封装层为环氧树脂所形成者，该环氧树脂包含有树脂材及填充材，该第二封装层的树脂材含量大于第一封装层的树脂材含量，该第一封装层与该第二封装层的填充材含量不相同，且该第一封装层的体积大于该第二封装层的体积，使得所述第一封装层的收缩力与所述第二封装层的收缩力在制程中进行热循环时会相互抵消，所述中介板的应力得以平衡。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一封装层的填充材含量大于该第二封装层的填充材含量。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一封装层的宽度等于该第二封装层的宽度。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一封装层的厚度大于该第二封装层的厚度。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一封装层的厚度与该第二封装层的厚度的比值大于或等于1.3。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一封装层的宽度等于该中介板的宽度。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二封装层的宽度等于该中介板的宽度。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述导电元件凸伸出该第二封装层。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二封装层的厚度小于该导电元件的厚度的一半。

10.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一具有相对的第一侧与第二侧的中介板，且于该中介板的第一侧上设置电子元件；

于该中介板的第一侧上形成包覆该电子元件的第一封装层；

于该中介板的第二侧上设置多个导电元件；以及

于该中介板的第二侧上形成包覆所述导电元件的第二封装层，且令所述导电元件的部分表面外露出该第二封装层，

其中，该第一封装层与该第二封装层为环氧树脂所形成者，该环氧树脂包含有树脂材及填充材，该第二封装层的树脂材含量大于第一封装层的树脂材含量，该第一封装层与该第二封装层的填充材含量不相同，且该第一封装层的体积大于该第二封装层的体积，使得所述第一封装层的收缩力与所述第二封装层的收缩力在制程中进行热循环时会相互抵消，所述中介板的应力得以平衡。

11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一封装层的填充材含量大于该第二封装层的填充材含量。

12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一封装层的宽度等于该第二封装层的宽度。

13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一封装层的厚度大于该第二封装层的厚度。

14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一封装层的厚度与该第二封装层的厚度的比值大于或等于1.3。

15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第一封装层的宽度等于该中介板的宽度。

16.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其中，该第二封装层的宽度等于该中介板的宽度。