[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置有效
申请号: | 201710785779.6 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN107331694B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 高永益;董向丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 刘悦晗;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种OLED显示面板,包括基底、连接线和依次设置在所述基底上的绝缘层、源漏电极层和平坦化层,所述绝缘层上设置有贯穿所述绝缘层的第一过孔,所述源漏电极层覆盖所述第一过孔,所述连接线位于所述第一过孔内,其特征在于,
所述平坦化层上与所述第一过孔对应的位置设置有贯穿所述平坦化层的第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔连通,且所述第二过孔的孔径大于所述第一过孔的孔径;所述平坦化层在所述第二过孔的位置与所述源漏电极层形成第一台阶,所述连接线覆盖所述第一台阶;
所述基底为柔性基底,位于所述绝缘层远离所述平坦化层的一侧,所述源漏电极层和所述基底上与所述第一过孔的底部相对应的位置设置有贯穿所述源漏电极层和所述基底的通孔,所述通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径;
所述OLED显示面板还包括软性印刷电路板FPC,所述FPC位于所述基底远离所述绝缘层的一侧,所述连接线通过所述通孔与所述FPC上的信号线连接。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,还包括设置在所述平坦化层上的像素界定层,所述像素界定层上与所述第二过孔对应的位置设置有贯穿所述平坦化层的第三过孔,所述第三过孔与所述第二过孔连通,且所述第三过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径;所述像素界定层在所述第三过孔的位置与所述平坦化层形成第二台阶,所述连接线位于所述第三过孔内并覆盖所述第二台阶。
3.如权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,还包括设置在所述像素界定层上的隔垫物层,所述隔垫物层上与所述第三过孔对应的位置设置有贯穿所述隔垫物层的第四过孔,所述第四过孔与所述第三过孔连通,且所述第四过孔的孔径大于所述第三过孔的孔径;所述隔垫物层在所述第四过孔的位置与所述像素界定层形成第三台阶,所述连接线位于所述第四过孔内并覆盖所述第三台阶。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述信号线与所述通孔相对应。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述FPC的非所述信号线区域与所述基底粘接。
6.如权利要求1-5任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述绝缘层为多个,包括缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层,所述缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层依次设置在所述基底上,所述第一过孔贯穿所述缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层。
7.一种OLED显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的OLED显示面板。
8.一种OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在基底上形成绝缘层,通过构图工艺形成贯穿所述绝缘层的第一过孔;
通过构图工艺在所述绝缘层的第一过孔区域形成源漏电极层的图形;
形成平坦化层,并通过构图工艺在所述平坦化层与所述第一过孔对应的位置形成贯穿所述平坦化层的第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔连通,且所述第二过孔的孔径大于所述第一过孔的孔径,所述平坦化层在所述第二过孔的位置与所述源漏电极层形成第一台阶;
在所述基底和所述源漏电极层上与所述第一过孔的底部相对应的位置开设贯穿所述源漏电极层和所述基底的通孔,所述通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径,所述基底为柔性基底;
通过构图工艺在与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置形成连接线的图形,以使所述连接线覆盖所述第一台阶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的