[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置有效
申请号: | 201710785779.6 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN107331694B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 高永益;董向丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 刘悦晗;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,在绝缘层上开设第一过孔,由源漏电极层覆盖第一过孔,通过在绝缘层和源漏电极层上设置平坦化层,并在平坦化层上开设孔径大于第一过孔孔径的第二过孔,使第二过孔与第一过孔连通,并使平坦化层在第二过孔的位置与源漏电极层形成第一台阶,连接线至少位于第一过孔和第二过孔内并至少覆盖第一台阶,即连接线通过第一台阶结构与平坦化层相连,这样,连接线不易从过孔区域脱落,连接线与平坦化层贴覆更为牢固,提高OLED显示面板与FPC绑定效果和信号传输的稳定性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置。
背景技术
OLED显示面板通过与FPC(Flexible Printed Circuit,软性印刷电路板)绑定,从而连接到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上并与主板连接。
在OLED显示面板的周边区域内,在形成源极图形和漏极图形之前,先形成贯穿绝缘层的过孔,使得源漏电极层覆盖该过孔,然后依次形成平坦化层、像素界定层、隔垫物层,并将源漏电极层裸露出来,在过孔区域形成连接线,连接线与源漏电极层电连接,并与能够与FPC上的IC电连接,从而实现OLED显示面板与FPC的绑定。
但是,平坦化层、像素界定层、隔垫物层在所述过孔区域较为平滑,连接线在所述过孔区域贴覆不牢固,连接线容易脱落,由此导致OLED显示面板与FPC绑定不良。
因此亟需一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种OLED显示面板及其制备方法、OLED显示装置,用以至少部分解决用于绑定OLED显示面板和FPC的连接线容易脱落的问题。
本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
本发明提供一种OLED显示面板,包括基底、连接线和依次设置在所述基底上的绝缘层、源漏电极层和平坦化层,所述绝缘层上设置有贯穿所述绝缘层的第一过孔,所述源漏电极层覆盖所述第一过孔,所述连接线位于所述第一过孔内,所述平坦化层上与所述第一过孔对应的位置设置有贯穿所述平坦化层的第二过孔,所述第二过孔与所述第一过孔连通,且所述第二过孔的孔径大于所述第一过孔的孔径;所述平坦化层在所述第二过孔的位置与所述源漏电极层形成第一台阶,所述连接线覆盖所述第一台阶。
进一步的,所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦化层上的像素界定层,所述像素界定层上与所述第二过孔对应的位置设置有贯穿所述平坦化层的第三过孔,所述第三过孔与所述第二过孔连通,且所述第三过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径;所述像素界定层在所述第三过孔的位置与所述平坦化层形成第二台阶,所述连接线位于所述第三过孔内并覆盖所述第二台阶。
进一步的,所述OLED显示面板还包括设置在所述像素界定层上的隔垫物层,所述隔垫物层上与所述第三过孔对应的位置设置有贯穿所述隔垫物层的第四过孔,所述第四过孔与所述第三过孔连通,且所述第四过孔的孔径大于所述第三过孔的孔径;所述隔垫物层在所述第四过孔的位置与所述像素界定层形成第三台阶,所述连接线位于所述第四过孔内并覆盖所述第三台阶。
优选的,所述基底为柔性基底,位于所述绝缘层远离所述平坦化层的一侧,所述源漏电极层和所述基底上与所述第一过孔的底部相对应的位置设置有贯穿所述源漏电极层和所述基底的通孔;
所述OLED显示面板还包括软性印刷电路板FPC,所述FPC位于所述基底远离所述绝缘层的一侧,所述连接线通过所述通孔与所述FPC上的信号线连接。
优选的,所述信号线与所述通孔相对应。
优选的,所述FPC的非所述信号线区域与所述基底粘接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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