[发明专利]覆铜板及其制造方法

说明书

本发明涉及覆铜板及其制造方法。具体而言，公开了一种利用离子注入法制造覆铜板的方法，包括：提供由绝缘材料构成的基材并对其进行前处理；通过离子注入在基材上注入第一金属离子以在基材的表面以内一定深度范围形成离子注入层；对经过离子注入的基材进行等离子体沉积以形成第一等离子体沉积层；进行等离子体沉积以在第一等离子体沉积层上形成第二等离子体沉积层以制得覆铜板。此外，还公开了一种铜箔厚度超薄并且结合力很高的覆铜板，其在第一等离子体沉积层和第二等离子体沉积层的界面处形成厚度为5‑50nm的合金层。

技术领域

本发明涉及电路板的基板制造领域，并且具体地涉及覆铜板及其制造方法。

背景技术

作为基板的一例，覆铜板在电路板（PCB）等各种产品的工业生产中有着广泛的应用。按照所用基材的不同，覆铜板通常可分为不易弯折的刚性覆铜板(CCL)和可弯折的挠性覆铜板(FCCL)。

在现有技术中，制造刚性覆铜板的方法主要有压合法：在绝缘基材的单面或双面覆上铜箔，然后用压机将铜箔与绝缘基材压合在一起。此外，还可使用溅射法来制造刚性覆铜板：在真空环境下，用电离的氩离子高速轰击金属靶材的表面，使靶材上的金属原子被溅射出来并吸附沉积到基材的表面上而形成导电籽晶层，然后用电镀等方法在导电籽晶层上镀覆加厚导体层。另外，在制造挠性覆铜板时，除了压合法和溅射法外还可使用涂布法：在铜箔表面涂布多层树脂后，经高温处理再与铜箔压合，从而制得成品。

在上述三种方法中，涂布法和压合法制得的覆铜板在铜箔与基材之间具有良好的结合力，但是制造工艺复杂，对设备要求高，而且均需要使用成品铜箔。这里，铜箔通常由压延法或电解法制成。受限于现有工艺水平，铜箔很难制成12μm以下的厚度，故难以蚀刻出精细度高、具有较细线宽线距的图案，因而在以HDI(高密度互连基板)和COF(柔性芯片)技术为基础的中高档精密电子产品中的应用受到限制。而且，由于在生产超薄铜箔覆铜板的过程中，需要对铜箔进行蚀刻减薄或者需要去除载体铜箔，因而存在铜利用率低、生产成本高等问题。与之相比，使用溅射法可以容易地以低成本制造出各种铜箔超薄的刚性覆铜板或两层型挠性覆铜板（2L-FCCL）。其中，铜箔厚度例如能够薄至9微米，甚至达到7微米、乃至5微米等。但是，在溅射过程中，由于金属原子的能量约为1-10个电子伏特（eV），因而金属原子与基材表面的结合并不牢固或紧密，从而导致所制得的铜箔的剥离强度低，远低于涂布法和压合法。而且，采用溅射法所制得的铜箔存在针孔等问题，继而影响了它的推广应用。此外，通过溅射法制得的覆铜板在蚀刻后的耐离子迁移性能差，当在后段工序中制造成PCB或柔性电路板（FPC）后容易发生漏电现象。

在下表中，列出了现有覆铜板生产技术的对比。

表1 现有覆铜板生产技术对比