[发明专利]一种使用PCIE的SSD检测装置在审

专利信息
申请号: 201710788018.6 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN107577291A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 王骁 申请(专利权)人: 苏州勃朗特半导体存储技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F13/40;G06F11/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 pcie ssd 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:包括壳体、设置与壳体内的测试部件及设置于壳体一端的数据存储件转接装置,所述壳体为顶部开口的中空结构,所述测试部件设置于所述壳体内部,所述壳体与所述数据存储件转接装置之间还设有一密封隔离层;所述测试部件包括四块主板,每块主板上设有复数个插槽;四块主板包括第一主板、第二主板、第三主板及第四主板,所述第一主板、第二主板及第三主板通过线束经所述插槽插接相连;所述第一主板及第四主板设置于所述壳体中部,所述第二主板及第三主板设置于所述壳体左侧,所述第三主板设置于所述壳体底部,所述第二主板设置于所述第三主板的正上方;所述第一主板设置于第四主板的正上方,所述第四主板设置于所述壳体中部,所述第一主板的中部设有第一孔位,所述第一孔位内设有第一CPU组件,所述第四主板的中部设有第四孔位,所述第四孔位内设有第四CPU组件,所述第一主板的顶面上设有散热片,所述第四主板的底面上设有散热风扇,所述散热片设置于所述第一CPU组件的正上方,所述散热风扇设置于所述第四CPU组件的正下方,且所述散热风扇设置于所述第四主板与壳体底部之间;所述第一主板的顶面右侧设有复数个插槽,所述数据存储件转接装置经线束与所述插槽相连;所述第一主板的底部设有一插片,所述第一主板经插片与所述第四主板顶部的插槽插接相连。

2.根据权利要求1所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述壳体上设有复数个通槽,所述通槽使所述壳体构成顶部开口的镂空结构。

3.根据权利要求1所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述数据存储件转接装置设置于所述壳体的右侧,所述数据存储件转接装置包括支架及设置于支架内的两组固态硬盘转接装置,所述支架内设有一层板,两组所述固态硬盘转接装置分别插设于所述层板的上方及下方,且经线束与所述第一主板的插槽相连。

4.根据权利要求3所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:每组所述固态硬盘转接装置内分别卡设有固态硬盘,两组所述固态硬盘转接装置包括第一固态硬盘转接装置及第二固态硬盘转接装置,所述第一固态硬盘转接装置插设于所述层板的上方,所述第二固态硬盘转接装置插设于所述层板的下方。

5.根据权利要求4所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述第一固态硬盘转接装置包括第一壳体、设置于第一壳体内的压板及卡板,所述第一壳体为顶部开口及前端开口的中空结构,所述第一壳体左、右内侧壁的上分别设有一滑槽,所述滑槽平行于所述第一壳体的底板设置,所述压板的两侧滑动设置于所述滑槽内;所述第一壳体底部两侧分别设有一定位块,两侧所述定位块内分别设有一定位滑槽,所述定位滑槽由前至后倾斜向下设置,所述定位滑槽与所述第一壳体的底板之间呈5°~15°的夹角;所述压板的中部设有一放料通槽,所述卡板放置于所述放料通槽内,所述卡板的前端面抵于所述放料通槽的前端面上,所述卡板顶面两侧的前后端分别设有一定位条,两侧所述定位条分别滑动设置于所述定位滑槽内。

6.根据权利要求5所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述第一壳体右侧壁的顶部设有第一缺口,所述第一缺口正对所述卡板的右侧设置;所述压板的前端设有拉槽口;所述定位滑槽包括上定位滑槽及下定位滑槽,所述上定位滑槽设置于所述下定位滑槽的上方,且所述上定位滑槽与所述下定位滑槽相互平行设置。

7.根据权利要求4所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述第二固态硬盘转接装置包括定位板及设置于定位板四周边缘的边框,所述定位板前端的边框上设有第二缺口,所述第二缺口的底部所述定位板的顶面齐平设置;所述定位板的后端设有一定位杆,所述定位杆靠近所述定位板后端边框的内缘面设置;所述定位杆与所述第二缺口之间还均布有复数个通孔,复数个所述通孔由前至后并排设置;还包括一卡位杆,所述卡位杆能够与任一通孔卡接配合。

8.根据权利要求7所述的使用PCIE的SSD检测装置,其特征在于:所述通孔为条形通孔;所述定位杆及所述卡位杆的前端分别与所述定位板之间设有一卡位间隙;每个所述通孔的两侧分别设有一辅助定位孔。

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