[发明专利]一种使用PCIE的SSD检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种SSD检测装置，尤其涉及一种使用PCIE的SSD检测装置。

背景技术

SSD简称固态硬盘，固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。

其中，传统的SSD或者机械硬盘都是采用SATA进行连接，而为了提高数据的传输质量、效率及稳定性，目前会采用PCIE对SSD进行连接。其中，同一批次的产品生产出来之后，需要进行测试，测试其功能性、使用的稳定性等综合性能。其中，在传统的检测方式中，都是利用家用电脑的主机对SSD进行安装检测，首先，在检测过程中，都是在恒温情况进行检测，也就是需要一个恒温的空间，如果采用传统的家用电脑主机进行检测，空间占用大，这样成本会比较高昂，同时，SSD的装夹会特别不方便，导致SSD的更换效率特别低，而且检测时的稳定性会相对比较差。因此，如何解决上述技术问题是本领域技术人员需要努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种使用PCIE的SSD检测装置，通过使用该结构，减小了检测装置的体积，减小了检测时空间的占用，提高了检测效率，降低了检测成本。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种使用PCIE的SSD检测装置，包括壳体、设置与壳体内的测试部件及设置于壳体一端的数据存储件转接装置，所述壳体为顶部开口的中空结构，所述测试部件设置于所述壳体内部，所述壳体与所述数据存储件转接装置之间还设有一密封隔离层；所述测试部件包括四块主板，每块主板上设有复数个插槽；四块主板包括第一主板、第二主板、第三主板及第四主板，所述第一主板、第二主板及第三主板通过线束经所述插槽插接相连；所述第一主板及第四主板设置于所述壳体中部，所述第二主板及第三主板设置于所述壳体左侧，所述第三主板设置于所述壳体底部，所述第二主板设置于所述第三主板的正上方；所述第一主板设置于第四主板的正上方，所述第四主板设置于所述壳体中部，所述第一主板的中部设有第一孔位，所述第一孔位内设有第一CPU组件，所述第四主板的中部设有第四孔位，所述第四孔位内设有第四CPU组件，所述第一主板的顶面上设有散热片，所述第四主板的底面上设有散热风扇，所述散热片设置于所述第一CPU组件的正上方，所述散热风扇设置于所述第四CPU组件的正下方，且所述散热风扇设置于所述第四主板与壳体底部之间；所述第一主板的顶面右侧设有复数个插槽，所述数据存储件转接装置经线束与所述插槽相连；所述第一主板的底部设有一插片，所述第一主板经插片与所述第四主板顶部的插槽插接相连。

上述技术方案中，所述壳体上设有复数个通槽，所述通槽使所述壳体构成顶部开口的镂空结构。

上述技术方案中，所述数据存储件转接装置设置于所述壳体的右侧，所述数据存储件转接装置包括支架及设置于支架内的两组固态硬盘转接装置，所述支架内设有一层板，两组所述固态硬盘转接装置分别插设于所述层板的上方及下方，且经线束与所述第一主板的插槽相连。

上述技术方案中，每组所述固态硬盘转接装置内分别卡设有固态硬盘，两组所述固态硬盘转接装置包括第一固态硬盘转接装置及第二固态硬盘转接装置，所述第一固态硬盘转接装置插设于所述层板的上方，所述第二固态硬盘转接装置插设于所述层板的下方。

上述技术方案中，所述第一固态硬盘转接装置包括第一壳体、设置于第一壳体内的压板及卡板，所述第一壳体为顶部开口及前端开口的中空结构，所述第一壳体左、右内侧壁的上分别设有一滑槽，所述滑槽平行于所述第一壳体的底板设置，所述压板的两侧滑动设置于所述滑槽内；所述第一壳体底部两侧分别设有一定位块，两侧所述定位块内分别设有一定位滑槽，所述定位滑槽由前至后倾斜向下设置，所述定位滑槽与所述第一壳体的底板之间呈5°～15°的夹角；所述压板的中部设有一放料通槽，所述卡板放置于所述放料通槽内，所述卡板的前端面抵于所述放料通槽的前端面上，所述卡板顶面两侧的前后端分别设有一定位条，两侧所述定位条分别滑动设置于所述定位滑槽内。

上述技术方案中，所述第一壳体右侧壁的顶部设有第一缺口，所述第一缺口正对所述卡板的右侧设置；所述压板的前端设有拉槽口；所述定位滑槽包括上定位滑槽及下定位滑槽，所述上定位滑槽设置于所述下定位滑槽的上方，且所述上定位滑槽与所述下定位滑槽相互平行设置。