[发明专利]一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶

权利要求书

1.一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为3：1；其中：

所述组分A包括以下质量份的原料：

所述B组分包括以下质量份的原料：

甲基乙烯基MDQ硅树脂85-95

粘接剂 10-20

催化剂 0.1～0.5

所述甲基乙烯基MDQ硅树脂通式为(ViMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；

所述含氢小分子为端基为硅氢，主链为硅苯基的含氢小分子，其结构为(3)：

其中，n＝1-5；

所述扩链剂结，其结构式为(5)：

2.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油，其结构式为(2)：

其中，n＝1-10；

所述甲基苯基含氢树脂，通式为(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，H为乙烯基。

3.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂为γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合物中的一种，其中铂含量为5ppm。

5.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、马来酸二希丙脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，制备步骤包括：将质量份为50-60的甲基乙烯基MDQ硅树脂、5-15质量份甲基苯基乙烯基硅油、5-10质量份甲基苯基含氢树脂、20-40质量份的含氢小分子、5-10份扩链剂、0.1-0.5份抑制剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得A组分；

所述B组分的制备步骤：将质量份为85-95甲基乙烯基MDQ硅树脂、10-20质量份的粘接剂、0.1-0.5质量份的催化剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气，密闭储存，即得B组分。