[发明专利]一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶

说明书

技术领域

本发明属于封装材料领域，涉及一种耐高温、无开裂高折射率封装硅胶及其制备方 法。

技术背景

LED寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以 及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至 关重要。但随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高，尤其是大 功率LED照明光源的发展，极高的发热量对封装材料的本体强度、耐热性、抗光衰及粘 接性要求也相应提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温、无开裂高折射率封装硅胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的高折LED封装硅胶包括组分A和 组分B，所述组分A与组分B的重量比为3:1；其中：

所述组分A包括以下质量份的原料：

所述B组分包括以下质量份的原料：

甲基乙烯基MDQ硅树脂85-95

粘接剂 10-20

催化剂 0.1～0.5

本发明的有益效果是：本发明高折射率LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在 反应中提供高强度耐热的树脂、乙烯基、交联剂与抑制剂，B组分提供扩链剂、粘接剂 及催化剂。本发明高折LED封装硅胶，除了新型甲基乙烯基MDQ硅树脂外，又加入含 有甲氧基的扩链剂以及一种含氢小分子，大大提高了封装硅胶的耐高温性能。

所述的甲基乙烯基MDQ硅树脂选自通式为(ViMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂， 其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。其结构式为(1)：

MDQ硅树脂的有益效果：其中D链节的加入大大增强了网状结构树脂的紧密程度， 提高硅胶的耐高温开裂性能。

所述的甲基苯基含氢树脂选自通式为(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂，其中Me 为甲基，Ph为苯基，H为乙烯基，树脂结构与结构(1)结构类似。选择甲基苯基含氢 树脂的有益效果是：提高树脂的交联程度，增加树脂的热稳定性。

所述甲基苯基乙烯基硅油为端基为乙烯基，主链为硅甲基苯基的乙烯基硅油，其结 构式为(2)：

其中，n＝1-10

选择甲基苯基乙烯基硅油的有益效果：有效地缓解过度交联造成的内应力过高，增 加硅胶的整体性能。

所述的含氢小分子为端基为硅氢，主链为硅苯基的含氢小分子。所述结构为(3)：

其中，n＝1-5

选择含氢小分子的有益效果是：增加柔性链节，平衡硅胶整体综合性能。

所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 (KH560)，其结构式为(4)：

采用扩链剂的结构式(5)如下：

所述催化剂为铂系催化剂，选自氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合 物中的任意一种或一种以上，其中铂含量为5ppm。

所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、马来酸二希丙脂中的任意 一种或一种以上。

所述A组分的制备步骤：将质量份为50-60甲基乙烯基MDQ硅树脂、5-15质量份 甲基苯基乙烯基硅油、5-10质量份甲基苯基含氢树脂、20-40质量份的含氢小分子、5-10 质量份扩链剂、0.1-0.5质量份抑制剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气， 密闭储存，即得A组分；

所述B组分的制备步骤：将质量份为85-95甲基乙烯基MDQ硅树脂、10-20质量份 的粘接剂、0.1-0.5质量份的催化剂，利用机械混合搅拌均匀，抽真空脱泡，充入氮气， 密闭储存，即得B组分。

使用时将A、B组分按照质量比3:1混合均匀，加入适量的抗沉降粉与荧光粉，真空 脱泡5～10min，点胶或灌胶于封装件上，固化条件：80℃，1h+150℃，4h。

具体实施方式

下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明。

实施例1