[发明专利]一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：包括电路板（1），电路板（1）的正极（3）通过导电银浆（6）热压连接测温芯片（2）一侧，测温芯片（2）另一侧通过导线（5）焊接连接电路板（1）的负极（4），导线（5）通过邦定胶覆盖连接在电路板（1）上侧，在测温芯片（2）外侧还设有封装层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：所述测温芯片（2）为测温电阻芯片。

3.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：所述封装层（7）为高温环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：所述导线（5）为金线。

5.一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、选料：根据电路板（1）需要测量的温度选取相应的测温芯片（2）以备使用；

步骤二、粘接：在电路板（1）的正极（3）表面涂抹导电银浆（6），将步骤一中选取的测温芯片（2）一侧通过热压机热压粘接在导电银浆（6）上方，确保导电银浆（6）内无气泡；

步骤三、邦定：选取导线（5），将导线（5）一端焊接在测温芯片（2）另一侧，将导线（5）另一端焊接在电路板（1）的负极（4）上，在导线（5）外侧涂抹邦定胶，在115℃-125℃的温度下放置10-15分钟烘干，通过邦定胶将导线（5）固定在电路板（1）上；

步骤四、封装：在测温芯片（2）外侧涂抹高温环氧树脂胶，在340℃-360℃的温度下放置30-40分钟。

6.根据权利要求5所述的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤二中的导电银浆（6）为银粉和导电胶1:1混合，在60℃-80℃的温度下搅拌至半流体状态。

7.根据权利要求5所述的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤三中放置温度为120℃、放置时间为12分钟。

8.根据权利要求5所述的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤四中放置温度为350℃、放置时间为35分钟。

9.根据权利要求5所述的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于：所述测温芯片（2）为测温电阻芯片。

10.根据权利要求5所述的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于：所述导线（5）为金线。