[发明专利]一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板测温技术领域，尤其涉及一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法。

背景技术

电路板是带有连通导体的绝缘板，把电子元器件固定其上且联成电路。电路板在使用过程中，电子元器件在工作电流的影响下容易发热，当电流过载时，会损坏电路板上的电子元器件，造成电路板报废。虽然电路板上都采取了相应的保护措施，但是电路板因过载损坏仍然频频发生，因此时刻检测电路板的温度是非常有必要的。

检测电路板温度的方法一般有两种：一种是通过温度感应器手动测量，这种测量方法即时性差，不能有效地监测电路板的温度；另一种是在电路板上安装贴片电阻，贴片电阻能够测量一条线路的电阻，通常一个电路板需要采用很多贴片电阻，这样非常占用电路板空间，使电路板整体面积变大。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种能够测量自身温度的电路板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：包括电路板，电路板的正极通过导电银浆热压连接测温芯片一侧，测温芯片另一侧通过导线焊接连接电路板的负极，金线通过邦定胶覆盖连接在电路板上侧，在测温芯片外侧还设有封装层。

优选地，所述测温芯片为测温电阻芯片。

优选地，所述导电银浆为银粉和导电胶混合而成。

优选地，所述封装层为高温环氧树脂层。

优选地，所述导线为金线。

一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、选料：根据电路板需要测量的温度选取相应的测温芯片以备使用；

步骤二、粘接：在电路板的正极表面涂抹导电银浆，将步骤一中选取的测温芯片一侧通过热压机热压粘接在导电银浆上方，确保导电银浆内无气泡；

步骤三、邦定：选取导线，将导线一端焊接在测温芯片另一侧，将导线另一端焊接在电路板的负极上，在导线外侧涂抹邦定胶，在115℃-125℃的温度下放置10-15分钟烘干，通过邦定胶将导线固定在电路板上；

步骤四、封装：在测温芯片外侧涂抹高温环氧树脂胶，在340℃-360℃的温度下放置30-40分钟。

优选地，所述步骤二中的导电银浆为银粉和导电胶1:1混合，在60℃-80℃的温度下搅拌至半流体状态。

优选地，所述步骤三中放置温度为120℃、放置时间为12分钟。

优选地，所述步骤四中放置温度为350℃、放置时间为35分钟。

优选地，所述测温芯片为测温电阻芯片。

优选地，所述导线为金线。

本发明的优点在于：本发明能够时刻监测电路板的温度，使电路板不会因为过载使用而损坏，芯片直接热压连接在电路板正极上，通过金线焊接连接电路板负极，大大节省了安装空间，缩小了电路板的尺寸，而且芯片外侧设置封装层，绝缘性好、安全性高，本电路板的加工方法简单，安全性高，适合流水线作业。

附图说明

图1是本发明所提供的一种能够测量自身温度的电路板的结构示意图。

图2是芯片与电路板的连接示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一、如图1和图2所示，本发明提供的一种能够测量自身温度的电路板，其特征在于：包括电路板1，电路板1的正极3通过导电银浆6热压连接测温芯片2一侧，测温芯片2为测温电阻芯片，导电银浆6为银粉和导电胶混合而成，热压连接后，测温芯片2与正极3能够通电连接。

测温芯片2另一侧通过导线5焊接连接电路板1的负极4，导线5为金线，负极4、测温芯片2与金线的焊接方式均采用现有技术，均采用球和压环的方式连接，导线5通过邦定胶覆盖连接在电路板1上侧，在测温芯片2外侧还设有封装层7，封装层7为高温环氧树脂层。

实施例二、如图1和图2所示，本发明提供的一种能够测量自身温度的电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、选料：根据电路板1需要测量的温度选取相应的测温芯片2以备使用，测温芯片2优选为测温电阻芯片。

步骤二、粘接：在电路板1的正极3表面涂抹导电银浆6，导电银浆6为银粉和导电胶1:1混合，在60℃-80℃的温度下搅拌至半流体状态。将步骤一中选取的测温芯片2一侧通过热压机在60℃的温度下热压粘接在导电银浆6上方，确保导电银浆6内无气泡。