[发明专利]对电子元件进行冷却的散热系统

权利要求书

1.一种对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，包括：

半导体制冷单元，所述半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，所述半导体制冷器和电源可选择地电连接，所述半导体制冷器具有冷端和热端；

循环散热单元，所述循环散热单元具有散热器，所述散热器与所述半导体制冷器的热端相对；以及

数据采集单元，所述数据采集单元用于至少检测所述散热器和所述电子元件的温度，所述数据采集单元适于在所述电子元件的温度高于预设值时控制所述半导体制冷器与所述电源电连接。

2.根据权利要求1所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器至少包括多个并列设置的P型半导体和N型半导体，所述P型半导体与所述N型半导体交叉设置，相邻的P型半导体和N型半导体的一端通过第一金属接头连接且另一端通过第二金属接头连接，所述冷端形成在所述第一金属接头上且所述热端形成在所述第二金属接头上。

3.根据权利要求2所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器还包括第一绝缘导热件和第二绝缘导热件，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接，所述第二绝缘导热件与多个所述第二金属接头连接，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接。

4.根据权利要求2所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器还包括隔热罩，所述隔热罩内限定出安装槽，所述P型半导体和N型半导体均位于所述安装槽内，所述安装槽的开口朝向所述散热器。

5.根据权利要求1所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述散热器为微通道换热器，所述散热器包括横向流通通道以及连接在横向流通通道上的纵向流通通道。

6.根据权利要求5所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述纵向流通通道的个数为多个，多个所述纵向流通通道沿所述横向流通通道的延伸方向依次分布，多个所述纵向流通通道连接在所述横向流通通道上与所述半导体制冷器相背离的一侧。

7.根据权利要求1所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述循环散热单元还包括依次串联的换热器、水泵、水箱，所述散热器具有进水口和出水口，所述进水口与所述水箱相连通，所述出水口与所述换热器相连通。

8.根据权利要求7所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述水箱与所述散热器之间还设有缓冲罐。

9.根据权利要求7所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述水箱与所述散热器通过管路连通，所述管路上设有控制管路流量的阀门。

10.根据权利要求9所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述数据采集单元包括用于检测散热器与电子元件温度的温度传感器、用于检测循环散热单元的水压的压力传感器，所述压力传感器用于根据检测到的水压值控制所述阀门的开闭。