[发明专利]对电子元件进行冷却的散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种对电子元件进行冷却的散热系统。

背景技术

相关技术中，对CPU、内存条等电子元件的散热采取风冷式散热或者水冷式散热，但是风冷式扇热降温幅度有限，而水冷式散热如果想要达到理想的散热效果需要在水冷系统中加入冰块，操作复杂且安全性较低。也就是说，现有技术中的散热方式，风冷式散热的散热效果差，水冷式散热的操作过程复杂且可行性低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种自动化、散热快且散热效果好的对电子元件进行冷却的散热系统。

根据本发明实施例的散热系统包括：半导体制冷单元、循环散热单元以及数据采集单元，所述半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，所述半导体制冷器和电源可选择地电连接，所述半导体制冷器具有冷端和热端，所述循环散热单元具有散热器，所述散热器与所述半导体制冷器的热端相对，所述数据采集单元用于至少检测所述散热器和所述电子元件的温度，所述数据采集单元适于在所述电子元件的温度高于预设值时控制所述半导体制冷器与所述电源电连接。

根据本发明实施例的散热系统，通过与电子元件的外表面相对设置的半导体制冷器的冷端将电子元件发出的热量吸收并传递至热端，热端经由循环散热单元将经冷端传递来的热量以及热端自身产生的热量吸收，数据采集单元对整个散热系统进行实时检测并自动的改变循环散热单元散热效率以及半导体制冷单元冷端与热端的温差。由此，循环散热单元与半导体制冷单元的配合散热以及数据采集单元的设置，不仅提高了散热系统的散热能力和散热效率，而且使散热系统能够智能化、自动化散热。

根据本发明的一些实施例，所述半导体制冷器至少包括多个并列设置的P型半导体和N型半导体，所述P型半导体与所述N型半导体交叉设置，相邻的P型半导体和N型半导体的一端通过第一金属接头连接且另一端通过第二金属接头连接，所述冷端形成在所述第一金属接头上且所述热端形成在所述第二金属接头上。

进一步地，所述半导体制冷器还包括第一绝缘导热件和第二绝缘导热件，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接，所述第二绝缘导热件与多个所述第二金属接头连接，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接。

可选地，所述半导体制冷器还包括隔热罩，所述隔热罩内限定出安装槽，所述P型半导体和N型半导体均位于所述安装槽内，所述安装槽的开口朝向所述散热器。

根据本发明的一些实施例，所述散热器为微通道换热器，所述散热器包括横向流通通道以及连接在横向流通通道上的纵向流通通道。

可选地，所述纵向流通通道的个数为多个，多个所述纵向流通通道沿所述横向流通通道的延伸方向依次分布，多个所述纵向流通通道连接在所述横向流通通道上与所述半导体制冷器相背离的一侧。

根据本发明的一些实施例，所述循环散热单元还包括依次串联的换热器、水泵、水箱，所述散热器具有进水口和出水口，所述进水口与所述水箱相连通，所述出水口与所述换热器相连通。

具体地，所述水箱与所述散热器之间还设有缓冲罐。

可选地，所述水箱与所述散热器通过管路连通，所述管路上设有控制管路流量的阀门。

根据本发明的一个具体的实施例，所述数据采集单元包括用于检测散热器与电子元件温度的温度传感器、用于检测循环散热单元的水压的压力传感器，所述压力传感器用于根据检测到的水压值控制所述阀门的开闭。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的散热系统的示意图；

图2是根据本发明实施例的散热系统的半导体制冷器以及散热器的示意图。

附图标记：

散热系统100，

半导体制冷单元10，半导体制冷器101，N型半导体1011，P型半导体1012，第一绝缘导热件1013，第二绝缘导热件1014，隔热罩1015，第一金属接头1016，第二金属接头1017，电源102，

循环散热单元11，散热器111，横向流通通道1111，纵向流通通道1112，出水口 1113，进水口1114，水泵112，水箱113，缓冲罐114，阀门115，换热器116，

冷端A，热端B。

具体实施方式