[发明专利]在管芯之间的多个互连件

说明书

本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法的实施例，所述装置包括：基板；安装到所述基板的第一主表面的第一倒装芯片管芯；安装到所述基板的所述第一主表面的第二倒装芯片管芯，所述第二倒装芯片管芯在所述第一主表面上横向地相邻于所述第一倒装芯片管芯；以及在所述第一倒装芯片管芯上的第一接合垫和所述第二倒装芯片管芯上的第二接合垫之间形成的线接合。

技术领域

本公开大体上涉及包括多个管芯的半导体封装，并且更具体地涉及在半导体封装的多个管芯之间的互连件。

背景技术

更高性能、更低成本、增加的部件小型化以及集成电路的更大封装密度是半导体工业的持续目标。获得更大的集成电路密度主要受限于可供用于将管芯安装在基板上的空间或“占据面积”，尤其当安装多个管芯时。已知的封装技术实现一个或多个管芯到基板的简单倒装芯片附接或一个或多个管芯到基板的线接合附接。

在同一封装中的相邻管芯之间的连接的数目受限于封装设计规则并且因此较少地受限于管芯设计规则，管芯设计规则管控最小的垫、线或空间宽度。用于增加在相邻管芯之间(例如在附接到基板的倒装芯片管芯之间)的连接的数目的一种方法是添加基板层，以通过在管芯之间的基板来实施连接，这增加成本。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种半导体封装装置，包括：

基板；

安装到所述基板的第一主表面的第一倒装芯片管芯；

安装到所述基板的所述第一主表面的第二倒装芯片管芯，所述第二倒装芯片管芯在所述第一主表面上横向地相邻于所述第一倒装芯片管芯；以及

在所述第一倒装芯片管芯上的第一接合垫和所述第二倒装芯片管芯上的第二接合垫之间形成的线接合。

在一个或多个实施例中，所述线接合不接触所述基板的所述第一主表面。

在一个或多个实施例中，所述第一倒装芯片管芯具有安装到所述基板的所述第一主表面的第一有源侧，

所述第二倒装芯片管芯具有安装到所述基板的所述第一主表面的第二有源侧，

所述第一接合垫位于所述第一有源侧上，并且

所述第二接合垫位于所述第二有源侧上。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：

多个倒装芯片凸块，所述倒装芯片凸块结合到在所述第一倒装芯片管芯的所述第一有源侧上的垫并结合到在所述基板的所述第一主表面上的垫。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：

倒装芯片互连件，所述倒装芯片互连件在结合到所述第一倒装芯片管芯的第一倒装芯片凸块与结合到所述第二倒装芯片管芯的第二倒装芯片凸块之间的所述基板的基板层中形成。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：

接地平面，所述接地平面在非常接近于所述线接合的所述基板的基板层中形成。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：

载体，所述载体附接到所述第一倒装芯片管芯的背侧并附接到所述第二倒装芯片管芯的背侧。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：

包封材料，所述包封材料接触至少所述基板的所述第一主表面、所述第一有源侧和所述第二有源侧，并且包围所述线接合。

在一个或多个实施例中，所述半导体封装装置进一步包括：