[发明专利]一种边缘曝光装置及边缘曝光方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种边缘曝光装置及边缘曝光方法。

背景技术

半导体行业里，将硅片等镜片进行涂胶、软烘、曝光、显影、硬烤，使其光刻出一定图形，这种工艺叫黄光制程，它是精细电路的制程工艺之一。

黄光制程程序为涂布－曝光－显影，在进行金属制程时，传统打码位置必须选择边缘曝光区域以外，否则打码所形成的数字图案会被边缘曝光消除，因此打码后会出现边缘金属残留等问题，需要进行边缘曝光，使边缘正性光阻被曝掉，以刻掉残留金属，防止在后段切割时由于金属残留等问题导致破片。传统的边缘曝光机机台成本高、维护难及机台产量低等缺点。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种边缘曝光装置及边缘曝光方法，解决传统边缘曝光机机台成本高、维护难及机台量产低等问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种边缘曝光装置，包括：

边缘曝光装置设置于显影装置的入口区，边缘曝光装置包括驱动器，遮光板以及曝光灯，驱动器分别与设置在显影装置入口外的基板传送装置以及遮光板相连接，曝光灯位于遮光板的上方；驱动器用于在检测到所述基板传送装置移动时，根据传送的基板类型控制所述遮光板的透光区域的打开面积，通过所述曝光灯对所述基板的预设边缘区域进行曝光。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一技术方案是提供一种边缘曝光方法，包括：

边缘曝光装置通过驱动器采集设置在显影装置入口外的基板传送装置启动移动时发送的触发信号；其中，边缘曝光装置设置于显影装置的入口区；获取传送装置当前传送的基板的类型；根据基板的类型控制遮光板的透光区域的打开面积，通过曝光灯对所述基板的预设边缘区域进行曝光。

区别现有技术，本发明指出提供一种边缘曝光装置及边缘曝光方法，边缘曝光装置取代传统的边缘高光机，来实现边缘曝光的功能。本发明采用的边缘曝光装置结构简单、操作方便且精度高，相比传统的边缘曝光机机台，本发明的边缘曝光装置还具有成本低、维护容易、边缘曝光装置量产高及生产周期短等优点。

附图说明

图1是本发明提供的一种边缘曝光系统一实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的一种边缘曝光装置一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的一种边缘曝光方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

参阅图1，图1是本发明提供的一种边缘曝光系统一实施例的结构示意图。其中该边缘曝光系统在显影装置的入口处，通过边缘系统进行边缘曝光后进入到显影装置中进行下一步操作。

具体地，如图1所示，该边缘曝光系统500包括边缘曝光装置100，基板传送装置200、基板300。图1中箭头400为基板300前进方向，基板300在基板传送装置200带动下朝着显影装置入口处流动。

具体地，先将基板300安装在基板传送装置200上，通过程序智能控制基板传送装置200的移动方向和速度，边缘曝光装置100通过驱动器(图2中示出)采集设置在显影装置入口外的基板传送装置200移动时发送的触发信号，在基板传送装置200带动基板300移动到边缘曝光装置100下方时，触发信号并会激活，并传送信号到边缘曝光装置100，此时通过程序配合边缘曝光装置100实现边缘曝光装置100对该移动的基板300进行预设的边缘区域进行曝光。

为了清楚说明边缘曝光装置100对基板的边缘的曝光过程，在一个具体的实施方式中，如图2所述，图2是本发明边缘曝光装置一实施方式的结构示意图。其中，该边缘曝光装置设置于显影装置的入口区。

本实施方式的边缘曝光装置包括：驱动器201，遮光板202以及曝光灯203。驱动器201分别与设置在显影装置入口外的基板传送装置以及遮光板202相连接，曝光灯203位于所述遮光板202的上方。

在本实施方式中，该驱动器201为伺服马达，在其他实施方式中，还可以为为其他驱动器，如伺服电机、步进电机等。

该曝光灯203为紫外光灯源，在对基板进行曝光时，曝光灯源发出的光穿过边缘遮光板202的透光区域照射在基板的边缘区域而进行曝光。