[发明专利]晶片传送装置、晶片处理系统及方法有效
| 申请号： | 201710795387.8 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109461693B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈建志;李仁铎;余瑶民;李青岭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 装置 处理 系统 方法 | ||
本发明实施例提供一种晶片传送装置，晶片传送装置包括机械臂以及托架。机械臂用于传送晶片。托架安装在所述机械臂上并包括定位凹槽，所述定位凹槽用以夹持所述晶片的部分并将所述晶片定位于所述托架上，所述定位凹槽在所述托架的边缘处具有圆弧导角，且所述托架的最大厚度与所述定位凹槽的深度的比率介於4.85至5.17之间。
技术领域
本发明实施例涉及一种晶片传送装置、晶片处理系统及方法。
背景技术
半导体制造业是一系列主要工艺步骤的循环和重复。按照不同性质的处理工艺，晶片往往需要在多个半导体工艺设备的工艺腔之间通过晶片传送装置进行传输。在工艺设备内，晶片传送装置的主要功能是装载晶片，所有的装卸通常是由自动机械手臂完成。机械手臂的设计要求能使晶片平稳地传送，并能保护晶片不被损坏。
目前的机械手臂为求能缩短晶片的传送时间，往往期望能加速机械手臂的移动速度，然而，机械手臂的移动速度仍有其限度，再者，加速机械手臂的移动速度容易导致晶片滑离机械手臂的托架，或增加晶片与托架之间的碰撞，使得托架容易产生裂缝，缩短托架的使用寿命，甚至对晶片造成损伤，不但造成一定的经济损失，也影响到设备的生产效率。
发明内容
本发明实施例是针对一种晶片传送装置以及晶片处理系统，其可提升机械臂的移动速率，并可延长晶片传送装置以及晶片处理系统的使用寿命。
根据本发明的实施例，晶片传送装置包括机械臂以及托架。机械臂用于传送晶片。托架安装在所述机械臂上并包括定位凹槽，所述定位凹槽用以夹持所述晶片的部分并将所述晶片定位于所述托架上，所述定位凹槽在所述托架的边缘处具有圆弧导角，且所述托架的最大厚度与所述定位凹槽的深度的比率介于4.85至5.17之间。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准实务，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1是根据本发明某些示例性实施例的晶片传送装置的示意图；
图2是根据本发明某些示例性实施例的托架的示意性上视图；
图3是根据本发明某些示例性实施例的托架的示意性局部剖面图；
图4是根据本发明某些示例性实施例的晶片处理系统的示意图；
图5是根据本发明某些示例性实施例的晶片处理系统的操作示意图。
附图标号说明
10：晶片处理系统；
100：晶片传送装置；
110：机械臂；
120：托架；
122：定位凹槽；
122a：圆弧导角；
124：透气凹槽；
126：透气开口；
200a：处理腔室；
200b：处理腔室；
300：晶片装载匣；
D1：最大厚度；
D2：深度；
D3：深度；
D4：厚度；
WF：晶片。
具体实施方式
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
