[发明专利]线型双能X射线传感器及线型双能X射线检测系统有效
申请号: | 201710796582.2 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN107478664B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 朱翀煜;王锋;金利波;方志强 | 申请(专利权)人: | 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20;G01N23/087 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 215434 江苏省苏州市太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线型 射线 传感器 检测 系统 | ||
1.一种线型双能X射线检测系统,其特征在于,所述线型双能X射线检测系统包括:
线型双能X射线传感器,所述线型双能X射线传感器包括PCB板、线型二极管阵列面板、高能像素阵列结构、低能像素阵列结构;所述PCB板正面设有第一连接结构;所述线型二极管阵列面板经由背面贴置于所述PCB板的正面,所述线型二极管阵列面板的正面设有第二连接结构,所述第二连接结构与所述第一连接结构电连接;所述高能像素阵列结构位于所述线型二极管阵列面板的正面,且与所述第二连接结构电连接,用于接收高能X射线;所述高能像素阵列结构包括若干个高能像素、第一闪烁体及遮光层;所述遮光层用于过滤低能X射线,包括铜箔及第三闪烁体;所述第一闪烁体覆盖于所述高能像素的表面,所述铜箔位于所述第一闪烁体的上表面,所述第三闪烁体位于所述铜箔的上表面;所述低能像素阵列结构位于所述线型二极管阵列面板的正面,且与所述高能像素阵列结构在水平空间上具有间距L,所述低能像素阵列结构与所述第二连接结构电连接,用于接收低能X 射线;其中,L=(T2-T1)*S,S为待检测物体的移动速度,在T1时刻,所述待检测物体的A区域经过所述高能像素阵列结构的上方,在X射线照射下被所述高能像素阵列结构探测到,所述待检测物体的A区域的高能图像被收集;在T2时刻,所述待检测物体的A区域移动至所述低能像素阵列结构的上方,在所述X射线的照射下被所述低能像素阵列结构探测到,所述待检测物体的A区域的低能图像被收集;
X射线源,位于所述线型双能X射线传感器的上方,用于发射X射线,且发射的所述X射线覆盖所述线型双能X射线传感器中的所述线型二极管阵列面板;
传送模块,位于所述线型双能X射线传感器与所述X射线源之间,用于带动待检测物体运动;
速度传感器,用于侦测所述待检测物体的运动速度或所述传送模块的运动速度;
拟合模块,与所述线型双能X射线传感器及所述速度传感器电连接,用于依据所述线型双能X射线传感器收集的所述待检测物体同一区域的高能图像及低能图像、所述高能像素阵列结构与所述低能像素阵列结构之间的间距及所述待检测物体的移动速度拟合得到所述待检测物体该区域的图像。
2.根据权利要求1所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述高能像素阵列结构包括若干个高能像素,若干个高能像素平行间隔排布;所述低能像素阵列结构包括若干个低能像素,若干个低能像素平行间隔排布。
3.根据权利要求2所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:若干个所述高能像素呈多行一列排布,且若干个所述高能像素的排布方向与所述PCB板的宽度方向一致;若干个所述低能像素呈多行一列排布,且若干个所述低能像素的排布方向与所述PCB板的宽度方向一致。
4.根据权利要求2所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:若干个所述高能像素呈多行多列排布,且若干个所述高能像素的排布方向与所述PCB板的宽度方向一致;若干个所述低能像素呈多行多列排布,且若干个所述低能像素的排布方向与所述PCB板的宽度方向一致。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述低能像素阵列结构还包括第二闪烁体,所述第二闪烁体覆盖于各所述低能像素的表面。
6.根据权利要求5所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述第一闪烁体与所述第二闪烁体材料不同或/和厚度不同。
7.根据权利要求1所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述高能像素阵列结构、所述低能像素阵列结构及所述第二连接结构依次间隔排布,且所述第二连接结构位于所述低能像素阵列结构靠近所述第一连接结构的一侧。
8.根据权利要求1所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述低能像素阵列结构、所述高能像素阵列结构及所述第二连接结构依次间隔排布,且所述第二连接结构位于所述高能像素阵列结构靠近所述第一连接结构的一侧。
9.根据权利要求1所述的线型双能X射线检测系统,其特征在于:所述线型双能X射线传感器还包括柔性电路板,所述柔性电路板与所述第二连接结构及所述第一连接结构电连接。
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