[发明专利]线型双能X射线传感器及线型双能X射线检测系统

说明书

本发明提供一种线型双能X射线传感器及线型双能X射线检测系统，线型双能X射线传感器包括：PCB板，正面设有第一连接结构；线型二极管阵列面板，经由背面贴置于PCB板的正面，线型二极管阵列面板的正面设有第二连接结构，第二连接结构与第一连接结构电连接；高能像素阵列结构，位于线型二极管阵列面板的正面，且与第二连接结构电连接；低能像素阵列结构，位于线型二极管阵列面板的正面，且与高能像素阵列结构具有间距，低能像素阵列结构与第二连接结构电连接。本发明相较于现有的垂直设置的线型双能X射线传感器具有结构简单、体积小及成本低等优点。

技术领域

本发明属于X射线成像技术领域，特别是涉及一种线型双能X射线传感器及线型双能X射线检测系统。

背景技术

线型双能X射线检测设备是多种安检、工业检验设备的核心部件，而线型双能X射线传感器是线型双能X射线检测设备的最关键组成部分。在实际的应用中，通常需要对被探测目标的材质、密度等进行判断与分类，因此通常采用双能X射线检测。

现有的线型双能X射线传感器的结构如图1所示，所示线型双能X射线传感器包括：第一PCB板(印刷电路板)101，所述第一PCB板的正面设有第一连接结构102及第二连接结构103；第一LDA面板(线型二极管阵列面板)104，贴合于所述第一PCB板101的正面；高能像素阵列结构105，位于所述第一LDA面板104的正面，所述高能像素阵列结构105包括高能像素1051及位于所述高能像素1051上表面的第一闪烁体1052；第三连接结构106，位于所述第一LDA面板104的正面，所述高能像素1051与所述第三连接结构106电连接；第一FPC板(柔性电路板)，与所述第三连接结构106及所述第一连接结构102电连接；第二PCB板108，位于所述第一LDA面板104的正上方；第二LDA面板109，贴合于所述第二PCB板108的正面；低能像素阵列结构110，位于所述第二LDA面板109的正面，所述低能像素阵列结构110包括低能像素1101及覆盖于所述低能像素1101上表面的第二闪烁体1102；第四连接结构111，位于所述第二LDA面板109的正面，所述低能像素1101与所述第四连接结构111电连接；第二FPC板112，与所述第四连接结构111及所述第二连接结构103电连接；铜箔113，位于所述第二PCB板108的背面。

然而，现有的线型双能X射线传感器的结构较为复杂，所述第一LDA面板104与所述第二LDA面板109两个LDA面板需要贴合在各自的PCB板上，还需要各自独立的FPC与所述第一PCB板101上的两个连接结构电连接。现有的线型双能X射线传感器具有如下缺点：1.结构复杂、设计难度大及成本高；2.所述第一LDA面板104与所述第二LDA面板109上下对位精度要求高，若有较大错位，未经过所述低能像素阵列结构110的低能X射线会直接被所述位于下方的所述高能像素阵列105接收，从而影响图像质量；整个结构的尺寸较大。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种线型双能X射线传感器及线型双能X射线检测系统，用于解决现有技术中的线型双能X射线传感器存在的结构复杂、设计难度大、尺寸大、成本高及上下LDA面板对位精度要求高，容易影响图像质量的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种线型双能X射线传感器，所述线型双能X射线传感器包括：

PCB板，正面设有第一连接结构；

线型二极管阵列面板，经由背面贴置于所述PCB板的正面，所述线型二极管阵列面板的正面设有第二连接结构，所述第二连接结构与所述第一连接结构电连接；

高能像素阵列结构，位于所述线型二极管阵列面板的正面，且与所述第二连接结构电连接，用于接收高能X射线；

低能像素阵列结构，位于所述线型二极管阵列面板的正面，且与所述高能像素阵列结构具有间距，所述低能像素阵列结构与所述第二连接结构电连接，用于接收低能X射线。