[发明专利]一种高纵横比的PCB板的沉铜方法在审
| 申请号： | 201710801143.6 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107592755A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;唐建刚;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘淼,严政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 pcb 方法 | ||
1.一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，其特征在于，该方法包括：
(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；
(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；
(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；
(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中，所述PCB板的纵横比为8：1至15：1，优选为8：1至12：1。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，步骤(1)中，所述钻孔处理使得所述PCB板上形成孔径为0.1-0.5mm的通孔。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述微蚀采用的蚀刻药液为硫酸和过硫酸钠的混合溶液；
优选地，所述微蚀的条件包括：时间为1-3min，温度为20-35℃。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述第一预浸和第二预浸采用的预浸药液相同或不同，该预浸药液是盐酸和氯化钠的混合溶液；
优选地，所述第一预浸的条件包括：时间为1-5min，温度为20-35℃；
优选地，所述第二预浸的条件包括：时间为1-5min，温度为20-35℃。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其中，所述第一活化的条件包括：时间为5-10min，温度为35-45℃；
所述第二活化的条件包括：时间为5-10min，温度为35-45℃。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其中，所述第一加速的条件包括：时间为2-5min，温度为35-45℃；
所述第二加速的条件包括：时间为2-5min，温度为35-45℃。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的方法，其中，所述第一化学沉铜使得所述PCB板的通孔内形成厚度为0.6-1.2μm的铜层；
优选地，所述第一化学沉铜的条件包括：时间为15-20min，温度为25-35℃。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的方法，其中，所述第二化学沉铜使得所述PCB板的通孔内铜层的厚度增加0.6-1.2μm；
所述第二化学沉铜的条件包括：时间为15-20min，温度为25-35℃。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的方法，其中，步骤(4)中，所述电镀铜处理的条件包括：电流密度为2.5-4.5ASD，电镀时间为8-20min。
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