[发明专利]一种高纵横比的PCB板的沉铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种高纵横比的PCB板的沉铜方法。

背景技术

PCB板经钻孔后，为使各层之间线路相互导通，通过沉铜工序在孔壁上形成一层薄铜来导电，通过电镀的方式将孔壁铜厚增加到要求值，以达到各层线路的良好导通。

随着PCB高速发展，板厚越来越大，设计孔的孔径趋向于越来越小，对于纵横比≥8:1高纵横比线路板而言，在沉铜工序中，孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换，影响到沉铜铜层在孔内覆盖率，从而产生孔内局部无铜而造成线路板报废问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的高纵横比PCB板沉铜工艺存在的由于孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换而导致的线路板孔不通报废率高的缺陷，提供了一种PCB板孔内沉铜覆盖良好的线路板孔不通报废率低的高纵横比的PCB板的沉铜方法。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，该方法包括：

(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；

(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；

(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第一流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；

(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。

通过采用本发明的沉铜方法，能够使得高纵横比的PCB板的通孔内沉铜覆盖效果良好，使得最终的线路板孔不通报废率得到降低；特别是，本发明的方法能够实现自动化作业，便于工业化。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明一方面提供一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，该方法包括：

(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；

(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；

(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第一流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；

(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。

根据本发明，本发明的方法采用两次沉铜+一次电镀的方式，相比于一次沉铜+一次电镀的现有工艺来说，本发明的方法有效避免高纵横比PCB板在沉铜过程中产生的孔内气泡和新鲜药水难以进入孔内交换而导致的孔内无铜，造成线路板报废的问题；另外，与现有的一次沉铜+一次全板电镀+二次沉铜+二次全板电镀相比，节省了一道全板电镀工序，提高生产效率。

根据本发明，所述PCB板可以是本领域常规的各种PCB板，本发明对此并无特别的限定。本发明的方法针对的是纵横比为8：1以上，优选为8：1至15：1，优选为8：1至12：1的PCB板。这里，所述纵横比是指PCB板厚度与最小孔径的比例。

根据本发明，优选地，步骤(1)中，所述钻孔处理使得所述PCB板上形成孔径为0.1-0.5mm的通孔。该钻孔处理可以采用本领域常规的钻孔技术实现，本发明对此并无特别的限定。

根据本发明，所述磨板处理是为了将钻孔处理后的通孔周围的毛边磨平，所述除胶渣处理是为了将钻孔后PCB板上残留的胶渣除去。这两种处理都可以采用本领域的常规方法进行，本发明对此并无特别的限定。

根据本发明，步骤(2)的目的是为了将PCB板形成的通孔内化学沉积上铜层(即第一铜层)，该第一沉铜处理采用的是第一流程，即除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗。