[发明专利]一种电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：

(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；

(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；

(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；

(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；

(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；

(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；

(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；

(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板的过程包括：将第一基板依次进行钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在进行棕化处理前，还包括在双面电路板上钻定位孔。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中，在光板上钻孔包括钻定位孔和任选的埋头孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，步骤(3)中，在半固化PP片上钻孔包括钻定位孔和任选的埋头孔；

优选地，所述半固化PP片上锣出的槽的位置与光板上锣出的槽的位置相近，且所述半固化PP片上锣出的槽比光板上锣出的槽略大；

优选地，所述半固化PP片由不流胶半固化树脂材料形成。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(4)中，将双面电路板的埋头孔、半固化PP片的定位孔和光板的定位孔对齐，并采用铆钉固定，以进行所述叠合。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其中，步骤(4)中，所述压合处理的条件包括：温度为150-200℃，压力为25-50kg/cm²，时间为20-60min。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(4)中，所述压合处理的条件包括：温度为160-190℃，压力为30-45kg/cm²，时间为30-50min；

优选地，所述压合处理的条件包括：温度为170-180℃，压力为35-40kg/cm²，时间为30-50min。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的方法，其中，步骤(6)中，所述烤板处理的条件包括：温度为80-180℃，时间为8-50min；

优选地，所述烤板处理的条件包括：温度为90-160℃，时间为10-40min；

更优选地，所述烤板处理的条件包括：温度为100-150℃，时间为10-30min。

10.由权利要求1-9中任意一项所述的方法制得的电路板。