[发明专利]一种电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种电路板及其制备方法。

背景技术

现有的双面电路板与光板结合的制作中，过往使用高强度胶水涂抹粘合、印刷贴合以及用一些另类制作贴合方法，都存在基板在打件后，双面线路板与光板脱落、分离的缺点。在电子厂过波峰焊的过程中，极易出现高温后双面板与光板出现分体分离、爆板的品质问题，尤其插件后出现有板材变形的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的双面电路板与光板结合方法会导致双面线路板与光板高温易于脱落的缺陷，提供一种双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落的电路板及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种电路板的制备方法，该方法包括：

(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；

(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；

(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；

(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；

(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；

(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；

(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；

(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。

本发明还提供了由上述方法制得的电路板。

本发明的电路板中，双面电路板与光板结合较强，不易在高温处理后发生脱落。

附图说明

图1是根据本发明的电路板的压合过程。

附图标记说明

1——保护铜箔；2——双面电路板；3——半固化PP片；4——光板。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明一方面提供一种电路板的制备方法，该方法包括：

(1)由第一基板制备双面电路板，并在该双面电路板上钻埋头孔后进行棕化处理；

(2)将第二基板的铜箔蚀刻除去以制备光板，并在该光板上进行钻孔和锣槽；

(3)将半固化PP片进行钻孔和锣槽；

(4)按照保护铜箔、棕化处理后的双面电路板、半固化PP片和光板的循序进行叠合，并进行压合处理；

(5)将压合处理所得的电路板除去所述保护铜箔后，进行退棕化处理；

(6)对步骤(5)所得的电路板进行印刷处理，以使得在贴有光板的双面电路板的表面相对表面上形成阻焊油层，而后对另一面进行单面曝光处理、显影处理和烤板处理；

(7)对步骤(6)所得电路板进行表面处理，以便将暴露的PAD位置处形成金镀层；

(8)将步骤(7)所得电路板进行成型。

根据本发明，所述第一基板和第二基板可以相同或不同，可以为本领域常规用作电路板基板的材料，例如可以为双面覆铜箔的压板。其中，所述第一基板和第二基板可以是根据所需尺寸将大尺寸基板进行开料形成。

如图1所示的，本发明的电路板是由压合双面电路板2、半固化PP片3和光板4所形成的，其中，为了能够保护双面电路板2的线路还在其上设置了保护铜箔1参与压合。

根据本发明，步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板可以采用本领域常规的方法制得，例如为步骤(1)中，由第一基板制备双面电路板的过程包括：将第一基板依次进行钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理。其中，所述钻孔处理、沉铜处理、线路制作处理、图形电镀处理和蚀刻退锡处理都是本领域常规的操作，本发明对此并无特别的限定。

其中，钻孔处理是指将对第一基板进行钻孔，使得双面经该孔相通，便于后续形成双面电导通的孔。

沉铜处理是为了在该钻孔形成的孔壁和双面电路板表面化学沉积上一层薄的底铜层。

线路制作处理可以包括将干膜贴于上述所得铜层上，并进行曝光、显影，使得显影除去的部分干膜形成所得的线路图形，其它部分仍然附着有剩余干膜。