[发明专利]一种PCB板的线路形成方法在审
| 申请号： | 201710801332.3 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107592742A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;唐建刚;彭以元;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘淼,严政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路 形成 方法 | ||
1.一种PCB板的线路形成方法，其特征在于，该方法包括：
(1)将PCB板进行干膜前处理，以使得PCB板的铜面粗糙化；
(2)将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上；
(3)将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理；
(4)将曝光处理后的PCB板进行显影处理，以将未曝光的部分干膜除去；
(5)将显影处理后的PCB板进行烤板处理；其中，所述烤板处理的条件包括：温度为80-130℃，时间为5-30min；
(6)将烤板处理后的PCB板进行蚀刻处理，以将所述显影处理后暴露的铜层除去。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述烤板处理的条件包括：温度为90-120℃，时间为10-30min。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述烤板处理的条件包括：温度为100-120℃，时间为10-25min。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述烤板处理的条件包括：温度为110-120℃，时间为10-20min。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，步骤(1)中，所述干膜前处理使得所述干膜前处理后的PCB板的磨痕宽度为10-20mm，水破测试时间为30s以上。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤(1)中，所述干膜前处理使得所述干膜前处理后的PCB板的磨痕宽度为10-16mm，水破测试时间为30-60s。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其中，步骤(2)中，将所述干膜的贴膜条件包括：温度为100-140℃，压力为4-6kg/cm2。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的方法，其中，所述曝光处理采的是21级曝光尺，所述曝光尺的能量格为6-8格。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的方法，其中，所述曝光处理的温度为15-30℃。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的方法，其中，所述显影处理采用的显影液为0.8-1.2重量％的碳酸钠溶液。
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