[发明专利]一种PCB板的线路形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一种PCB板的线路形成方法。

背景技术

PCB板干膜流程大致如下：干膜前处理→贴膜→静止→曝光→静止→显影→蚀刻。目前线路板生产过程中线宽/间距设计越来越小(线宽/间距最小设计40/40μm)，由此造成了干膜与铜面接触面积小导致容易掉线的弊端。干膜与板面结合力无法满足要求，蚀刻后的线路常出现因干膜附着力不好而渗蚀导致线路开路及缺口，这大大增加了线路板的不良率。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的PCB板干膜技术存在的干膜附着力不好导致线路板的不良率高的缺陷，提供了一种干膜附着力更高的线路板的不良率低的PCB板的线路形成方法。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种PCB板的线路形成方法，该方法包括：

(1)将PCB板进行干膜前处理，以使得PCB板的铜面粗糙化；

(2)将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上；

(3)将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理；

(4)将曝光处理后的PCB板进行显影处理，以将未曝光的部分干膜除去；

(5)将显影处理后的PCB板进行烤板处理；其中，所述烤板处理的条件包括：温度为80-130℃，时间为5-30min；

(6)将烤板处理后的PCB板进行蚀刻处理，以将所述显影处理后暴露的铜层除去。

本发明的方法通过在显影处理后且蚀刻之前，采用特定的烤板处理条件，增加了干膜的附着力，使得蚀刻过程不易发生渗蚀，高效地降低了线路开路及缺口的风险，大大降低了线路板的渗蚀不良率。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明一方面提供一种PCB板的线路形成方法，该方法包括：

(1)将PCB板进行干膜前处理，以使得PCB板的铜面粗糙化；

(2)将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上；

(3)将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理；

(4)将曝光处理后的PCB板进行显影处理，以将未曝光的部分干膜除去；

(5)将显影处理后的PCB板进行烤板处理；其中，所述烤板处理的条件包括：温度为80-130℃，时间为5-30min；

(6)将烤板处理后的PCB板进行蚀刻处理，以将所述显影处理后暴露的铜层除去。

根据本发明，所述PCB板可以是本领域常规的各种PCB板，例如是依次由铜层、半固化片和铜层压合而成的板。

根据本发明，所述干膜前处理是为了使得所述PCB板的铜面粗糙化，以便于干膜可以更好地贴合于铜面上。优选地，步骤(1)中，所述干膜前处理使得所述干膜前处理后的PCB板的磨痕宽度为10-20mm，水破测试时间为30s以上。更优选地，步骤(1)中，所述干膜前处理使得所述干膜前处理后的PCB板的磨痕宽度为10-16mm，水破测试时间为30-60s。所述干膜前处理的操作可以采用本领域常规的操作进行，优选达到上述处理效果，例如所述干膜前处理包括：将PCB板依次进行酸洗、磨刷、水洗和烘干。

根据本发明，步骤(2)将干膜贴于PCB板的粗糙化的铜面上，优选地，该干膜贴于PCB板的贴膜条件包括：温度为100-140℃，压力为4-6kg/cm²。更优选地，步骤(2)中，将所述干膜的贴膜条件包括：温度为110-120℃，压力为4.5-5.5kg/cm²。该贴膜过程可以采用本领域常规的贴膜方式进行，例如采用PCB板的干膜贴膜机进行。

根据本发明，步骤(3)中将贴于PCB板上的部分干膜进行曝光处理，以便使得曝光部分的干膜发生交联反应，这样便不会在显影过程中被除去，由此形成所需的布线线路。该过程例如可以是通过对位将菲林图形与板子对好，在曝光机中再曝光使部分干膜发生交联反应，以便后续显影作业时可将需要的铜面显露出来的过程。优选地，所述曝光处理采的是21级曝光尺，所述曝光尺的能量格为6-8格。优选地，所述曝光处理的条件包括：曝光能量用21格曝光尺为5-10格(优选为6-8格)，温度为15-30℃(优选为18-22℃)。