[发明专利]一种新型PCB及加工工艺及加工流水线

权利要求书

1.一种PCB，其特征在于，包括：

PCB主体，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；

所述第一预设位置处用于设置粗糙面；粗糙面由加工装置于待加工PCB主体的第一预设位置处加工得到；

所述第二预设位置处用于设置电子元器件；

所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；

相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；

每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；

所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；

所述PCB主体的表面间隔设有若干个用于容置塑封体的盲孔；

设有所述盲孔的PCB主体的表面形成所述粗糙面；

所述盲孔的深度尺寸不大于所述PCB主体的厚度尺寸的一半。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：

所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；

每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；

相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；

所述粗糙面远离所述切割道设置。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于：

所述盲孔的截面形状为椭圆形、圆形或腰形；

和/或，

所述盲孔的数量至少为两个；

相邻两个盲孔的中心点的距离值不小于该两个盲孔沿其中心线方向上的尺寸之和；

和/或，

所述盲孔的中心点和与其相邻的所述电子元器件的距离值不小于150μm。

4.一种适用于上述权利要求1-3任意一项所述的PCB的加工工艺，其特征在于，包括步骤：

S100，固定所述PCB主体，于PCB主体的第一预设位置处加工粗糙面，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第二预设位置处用于设置电子元器件；

所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；

每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；

相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；

每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；

所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；

步骤S100包括步骤：

S121，用于加工盲孔的加工装置移至所述第一预设位置处；

S122，所述加工装置加工盲孔，使得设有所述盲孔的所述PCB主体的表面形成所述粗糙面；

所述盲孔的深度尺寸不大于所述PCB主体的厚度尺寸的一半。

5.根据权利要求4所述的加工工艺，其特征在于：

所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；

每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；

相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；

所述粗糙面远离所述切割道设置。

6.根据权利要求4所述的加工工艺，其特征在于：

所述盲孔的截面形状为椭圆形、圆形或腰形；

和/或，

所述盲孔的数量至少为两个；

相邻两个盲孔的中心点的距离值不小于该两个盲孔沿其中心线方向上的尺寸之和；

和/或，

所述盲孔的中心点和与其相邻的所述电子元器件的距离值不小于150μm。