[发明专利]一种新型PCB及加工工艺及加工流水线

说明书

本发明公开了一种PCB及加工工艺及加工流水线，PCB包括：PCB主体，PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；第一预设位置处用于设置粗糙面；第二预设位置处用于设置电子元器件。本发明增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。从而保证了设有本发明的PCB的电子产品的硬件质量(产品的跌落测试、电子元器件的绝缘性能等)以及软件质量(电子元器件信号的稳定性、强度等)。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤指一种PCB及加工工艺及加工流水线。

背景技术

实际应用中，为了加固电子元器件与PCB的连接、防止外界灰尘等进入电子元器件内、避免电子元器件漏电、以及各电子元器件间的干扰等，需要对电子元器件进行塑封，而塑封需要电子元器件间的距离满足一定的间距，以满足塑封体与电子元器件间的PCB的接触面积，进而保证电子元器件与PCB具有稳定的紧密的连接关系，从而保证产品的产品性能，如抗摔性、信号的稳定性和强度等。

目前，通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，再加上电子产品功能性的整合，电子产品的内部元器件的排版间距势必越来越小，这种趋势与实际应用中电子元器件间的间距需要相矛盾，因此，怎样解决电子元器件间的间距日趋变小与实际应用中电子元器件间的间距需求的矛盾，是本领域技术人员急需解决的难题。

因此，本申请致力于提供一种PCB及加工工艺及加工流水线。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB及加工工艺及加工流水线，增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。

本发明提供的技术方案如下：

一种PCB，包括：

PCB主体，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；

所述第一预设位置处用于设置粗糙面；

所述第二预设位置处用于设置电子元器件。

本技术方案中，通过在PCB主体的用于设置电子元器件的表面的第一预设位置处设置粗糙面，从而增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，塑封体与粗糙面得以接触，由于粗糙面的存在，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量本发明只需对现有PCB的进行稍微的改变一下，并不需要改变现有PCB的整体结构(如不用对电子元器件在PCB上的安装位进行修改)，当然，本发明的PCB结构也适用新型设计的PCB(即电子元器件在PCB上安装位发生改变)，且粗糙面和电子元器件在PCB上的位置、以及两者的位置关系可根据实际产品需要进行设计、生产、加工等。

进一步优选地，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；和/或，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；所述粗糙面远离所述切割道设置。