[发明专利]一种用于OneLTE二合一平台的宽带低剖面双线极化天线在审

专利信息
申请号: 201710804959.4 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN109473777A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 肖红侠;马昌明 申请(专利权)人: PC-TEL公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q19/10;H01Q21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙鹏;刘春元
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 双线极化天线 寄生元件 耦合 低剖面 宽带 介质基板上表面 天线阵列装置 介质基板 折合振子 二合一 辐射 印刷 工程实现 间隔放置 馈电巴伦 超宽带 低轮廓 下表面 馈电 美观 生产
【权利要求书】:

1.一种宽带低剖面双线极化天线,包括:

辐射部分(1),所述辐射部分(1)包括介质基板、介质基板上表面上间隔放置的印刷折合振子(7)、所述介质基板下表面上的第一耦合寄生元件(4)和所述介质基板上表面上的第二耦合寄生元件(5);

馈电巴伦(2),用于为所述辐射部分(1)馈电;

其特征在于:每个印刷折合振子(7)都具有其相应的所述第一耦合寄生元件(4)和所述第二耦合寄生元件(5)。

2.根据权利要求1所述的双线极化天线,其特征在于:所述印刷折合振子为具有T形匹配的印刷折合振子。

3.根据权利要求2所述的双线极化天线,其特征在于:所述第一耦合寄生元件(4)分别为大致“┌”、“┐”、“└” 和“┘”形状且分别凹口向内地位于相邻印刷折合振子(7)之间。

4.根据权利要求3所述的双线极化天线,其特征在于:所述第一耦合寄生元件(4)位于所述相邻印刷折合振子(7)的外轮廓内部。

5.根据权利要求2所述的双线极化天线,其特征在于:所述第二耦合寄生元件(5)为大致呈八字形的两个矩形条,且被放置在相邻印刷折合振子的外边缘的相邻部分附近。

6.根据权利要求1所述的双线极化天线,其特征在于:所述馈电巴伦(2)包括两个正交的巴伦(8,9),并且每个呈大致“ㄇ”形状。

7.根据权利要求1所述的双线极化天线,其特征在于:所述馈电巴伦(2)以耦合馈电的方式为辐射部分(1)馈电。

8.根据权利要求1所述的双线极化天线,其特征在于:所述印刷折合振子(7)以相等或不等的间隔放置。

9.根据权利要求8所述的双线极化天线,其特征在于:所述印刷折合振子(7)为4个,并以90度的相等间隔放置。

10.根据权利要求1所述的双线极化天线,其特征在于:所述辐射部分(1)为矩形。

11.一种宽带低剖面双线极化天线阵列装置,所述天线阵列装置包括:

多个根据权利要求1-10中的任一项所述的双线极化天线;

馈电网络,其包括功分器,用于等幅同相地为该多个双线极化天线馈电,所述馈电网络具有两个馈电端口,用于分别激励±45°两种极化模式以通过所述功分器为每个双线极化天线馈电;以及

底部金属反射板。

12.根据权利要求11所述的双线极化天线阵列装置,其特征在于:所述多个双线极化天线为2个,并且所述功分配器为一分二功分器。

13.根据权利要求11或12所述的双线极化天线阵列装置,其特征在于:所述底部金属反射板具有金属翻边。

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