[发明专利]处理液供给装置有效
申请号: | 201710805006.X | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN107808833B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 佐佐卓志;石丸大辅;桥本克也;志手英男;若水信也;木村一彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D35/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 供给 装置 | ||
本发明提供一种能够与装置内的各部分的位置关系、配管、设置条件等无关地利用过滤器适当地去除处理液内的微粒的处理液供给装置。抗蚀剂液供给装置对涂布喷嘴供给抗蚀剂液,所述抗蚀剂液供给装置具备:缓冲罐,其暂时贮存从用于贮存抗蚀剂液的抗蚀剂液供给源供给的处理液;过滤器,其设置于涂布喷嘴与缓冲罐之间,用于将抗蚀剂液中的异物去除;以及泵,其将被过滤器去除异物后的抗蚀剂液向涂布喷嘴送出,其中,缓冲罐具有对贮存于该缓冲罐中的抗蚀剂液进行加压搬送的加压搬送功能。
技术领域
本发明涉及一种经由处理液喷出部向被处理体供给抗蚀剂液等处理液的处理液供给装置。
背景技术
在半导体器件等的制造工艺中的光刻工序中,为了在半导体晶圆等被处理体上形成防反射膜、抗蚀剂膜等涂布膜或者使曝光后的抗蚀剂膜显影,使用了抗蚀剂液、显影液等处理液。
该处理液中有时含有异物(微粒)。另外,即使在原始的处理液中不存在微粒,在供给处理液的装置的泵、阀、配管之类的路径中附着有微粒的情况下、所供给的处理液中有时也会混入微粒。因此,在供给处理液的装置的路径中配置过滤器,利用该过滤器来进行微粒的去除(专利文献1)。
此外,在专利文献1的处理液供给装置中,为了在更换用于贮存处理液的抗蚀剂液供给源时不使装置停止工作,在上述抗蚀剂液供给源与过滤器之间设置有用于暂时贮存处理液的缓冲罐。
专利文献1:日本特开2013-211525号公报
发明内容
通过如专利文献1的处理液供给装置那样使用过滤器,能够捕集/去除处理液中的微粒,但是过滤器对微粒的捕集效率根据处理液经过过滤器时的液压而发生变化。
但是,有时处理液经过过滤器时的液压由于上述缓冲罐与过滤器的位置关系、两者之间的配管等而不成为期望的液压。另外,例如在将处理液供给装置设置于高地的情况下,也有时无法获得期望的液压来作为处理液经过过滤器时的液压。
本发明是鉴于上述的问题点而完成的,其目的在于提供一种能够与装置内的各部分的位置关系、配管、设置条件等无关地利用过滤器适当地去除处理液内的微粒的处理液供给装置。
为了实现上述的目的,本发明的处理液供给装置对用于向被处理体喷出处理液的处理液喷出部供给处理液,所述处理液供给装置的特征在于,具备:暂时贮存装置,其暂时贮存从用于贮存处理液的处理液供给源供给的处理液;过滤器,其将来自所述暂时贮存装置的处理液中的异物去除;以及泵,其将被该过滤器去除异物后的处理液向所述处理液喷出部送出,其中,所述暂时贮存装置具有对贮存于该暂时贮存装置中的处理液进行加压搬送的加压搬送功能。
优选的是,还具备:压力测定装置,其设置于比所述暂时贮存装置靠下游侧的位置,测定处理液的液压;以及控制装置,其基于所述压力测定装置中的测定结果,来至少对来自所述暂时贮存装置的处理液的加压搬送进行控制。
优选的是,所述压力测定装置测定所述过滤器的次级侧的液压,所述控制装置控制所述加压搬送时的液压,以使所述过滤器的次级侧的液压固定。
也可以是,所述压力测定装置测定所述过滤器的次级侧的液压,在所述过滤器的次级侧的液压处于规定范围内的情况下,所述控制装置向所述暂时贮存装置施加规定的压力来对处理液进行加压搬送。
也可以是,所述压力测定装置测定所述过滤器的初级侧的液压,所述控制装置控制所述加压搬送时的液压,以使所述过滤器的初级侧的液压固定。
优选的是,具备多个包括所述暂时贮存装置、所述过滤器以及所述泵的组,所述控制装置具有电空调节器,该电空调节器是针对所述暂时贮存装置分别设置的,用于对该暂时贮存装置的贮存处理液的贮存室内的液压进行调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造