[发明专利]一种用于挖沟槽的硅片旋转装置在审
申请号: | 201710805643.7 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN109473373A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 齐风;甄辉;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;王晓捧;王宏宇;徐艳超 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 翻转支座 固定架 硅片旋转装置 硅片腐蚀 滚动调速 槽体 马达 槽体两端侧壁 传动连接 沟槽腐蚀 硅片翻转 锁紧机构 位置调换 旋转装置 极差 取出 体内 外部 申请 保证 | ||
1.一种用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述挖沟槽的槽体两端的底部分别设有固定架;所述固定架的内侧均设有翻转支座(7);所述固定架上设有传动机构,所述传动机构与对应的所述翻转支座(7)固定连接;所述槽体两端侧壁外部均设有滚动调速马达(3),所述滚动调速马达(3)与所述传动机构传动连接;所述翻转支座(7)的两端分别设有锁紧机构。
2.根据权利要求1所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述固定架包括垂直设置的第一固定架(11)和第二固定架(12);所述第一固定架(11)设于所述第二固定架(12)的外侧;所述槽体侧壁上设有过孔,所述滚动调速马达(3)的转轴穿过所述过孔后与电机端齿轮(2)固定连接;所述第一固定架(11)上设有第一过孔;所述第一过孔的外侧设有第一传动齿轮(6),内侧设有第二传动齿轮(8);所述第一传动齿轮(6)和所述第二传动齿轮(8)通过所述第一过孔固定连接;所述第一传动齿轮(6)与所述电机端齿轮(2)通过传动皮带(4)连接;所述第二固定架(12)上设有第二过孔;所述第二过孔的外侧设有支座端齿轮(5),内侧设有连接板;所述连接板与所述支座端齿轮(5)通过所述第二过孔固定连接,所述连接板的底端与所述翻转支座(7)固定连接;所述支座端齿轮(5)与所述第二传动齿轮(8)相互啮合。
3.根据权利要求1所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述翻转支座(7)为水平设置。
4.根据权利要求2所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述第一固定架(11)和所述第二固定架(12)均垂直固定设于所述槽体内底面上。
5.根据权利要求1-4任一所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述锁紧机构包括滑动设置在所述翻转支座(7)上的滑动杆,所述滑动杆的下端设有滑块;所述滑块置于设置在所述翻转支座(7)上的滑条(9)内;所述滑块与所述滑条(9)之间为高摩擦力滑动;所述滑动杆的上端与锁紧拨钮(1)连接;所述槽体两端的滑动杆之间设有若干锁紧杆。
6.根据权利要求5所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述高摩擦力滑动的具体结构为所述滑块与所述滑条(9)的内壁紧贴设置。
7.根据权利要求5所述用于挖沟槽的硅片旋转装置,其特征在于:所述高摩擦力滑动的具体结构为所述滑块与所述滑条(9)的内壁紧贴设置;所述滑块与所述滑条(9)的接触面均为粗糙面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造