[发明专利]一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺

权利要求书

1.一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，其特征在于，所述工艺包括：

在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口低于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；

通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；

待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；

待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装；

所述连接件为连接套；

所述连接套的内壁具有环形凸起，所述连接套套装于所述浇铸端盖；

所述连接套与所述膜壳螺纹连接，所述环形凸起与所述浇铸端盖相压紧，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤之前，所述工艺还包括：

将已安装所述封装组件的压力式膜组件横置于离心机的旋转腔内，且使所述待封装端的膜壳端口背向所述离心机的旋转中轴；

所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤，包括：

将所述离心机的浇铸灌与所述第一浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第一胶体；

启动离心机，所述浇铸灌通过第一浇铸管浇入第一预设数量的第一胶体，停止所述离心机，形成第一封装层；

其中，所述第一预设数量是基于所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，及分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙的原则计算或试验得到的；

所述通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层的步骤，包括：

将所述离心机的浇铸灌与所述第二浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第二胶体；

启动离心机，所述浇铸灌通过第二浇铸管浇入第二预设数量的第二胶体，停止所述离心机，形成第二封装层；

其中，所述第二预设数量是基于所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口的原则计算或试验得到的。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述封装组件还包括密封圈；

所述浇铸端盖、所述密封圈与所述膜壳的待封装端依次相压紧，以密封连接所述浇铸端盖与所述膜壳；

在所述在待封装压力式膜组件的待封装端安装封装组件的步骤之前，所述工艺还包括：

在所述密封圈和所述浇铸端盖的内壁面上涂抹脱模剂。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述浇铸端盖的外壁设有环形凸缘；

所述环形凸起压紧于所述环形凸缘，所述环形凸缘压紧于所述密封圈。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述连接套的外壁具有拆装槽，所述拆装槽与第一安装工具配合。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述浇铸端盖外壁设有拆卸部，所述拆卸部与第二安装工具配合。

7.根据权利要求1或2所述的工艺，其特征在于，所述第一浇铸管和所述第二浇铸管均与所述浇铸端盖可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述第一浇铸管穿设于所述浇铸端盖的底壁，所述第一浇铸管的内端口与所述浇铸端盖的腔底平齐。

9.根据权利要求1或8所述的工艺，其特征在于，在所述封装组件安装于所述压力式膜组件的待封装端之后，距所述浇铸端盖的腔底，所述第二内浇铸端口低于所述膜壳的待封装端。