[发明专利]一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺

说明书

本发明实施例公开了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，该工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件；通过第一浇铸管浇入第一胶体，形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层；待第一封装层固化后，通过第二浇铸管浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层；待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。应用本发明实施例所提供的封装工艺，可以分别浇铸第一封装层和第二封装层，再通过切除全部第一封装层和部分第二封装层，完成封装。在封装的过程中，不仅不需要人工封堵膜丝孔，还可以减少废丝的产生。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺。

背景技术

压力式膜组件主要由膜壳和穿设于膜壳内腔的膜丝(如中空纤维膜)组成，且其两端是通过胶来封装的。压力式膜组件主要是用于过滤液体的，通过膜丝内外的压力差使待过滤液体从膜丝内侧或外侧渗透到膜丝的外侧或内侧，以达到分离的目的，例如，压力式膜组件用于过滤水。

按照过滤方向可将压力式膜组件分为内压膜组件和外压膜组件。内压膜组件两端的封装是相同的，其中，膜丝孔的两端均是与外部连通的，也就是均为通透状态；膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的。而外压膜组件两端的封装是不同的，一端的封装与内压膜组件相同，另一端的封装与内压膜组件不同。不同的一端具体为：膜壳与膜丝之间、膜丝与膜丝之间，以及膜丝孔均采用胶体封装。

现有技术中，针对压力式膜组件的待封装端，即压力式膜组件中，待封装成膜丝孔通透，且膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的端部，具体是使用现有的浇铸端盖按以下方式进行的，其中，浇铸端盖通常具有一个浇铸管，且浇铸管的内端口与浇铸端盖的腔底平齐：

先用人工将膜丝堵孔胶涂抹于膜丝的待封装端，以封堵膜丝孔，待膜丝堵孔胶固化后，将其打散，在膜丝孔内形成内封装层；

将浇铸端盖固定于膜壳的待封装端，通过浇铸端盖的浇铸管浇入环氧胶，使在压力式膜组件的待封装端形成外封装层，即在膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间形成外封装层；

待外封装层固化后，拆卸浇铸端盖，沿着膜壳的待封装端的端面切除膜丝，形成膜丝孔通透，膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间封堵的效果。

上述的封装过程中，由于人工在涂抹膜丝堵孔胶时，难免会出现封堵不严的情况，这样在注入环氧胶时容易使环氧胶进入膜丝孔。又由于最终并不是将外封装层整体切下，导致部分膜丝孔内会残留环氧胶，进而导致对应的膜丝成了废丝而无法使用。

因此，采用现有的封装工艺进行压力式膜组件的封装时，存在需要人工涂抹胶体，且易产生废丝的问题亟待解决。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，以实现不需要人工涂抹胶体，以及减少废丝产生的目的。具体技术方案如下：

本发明实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，所述工艺包括：

在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口不高于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，所述膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；

通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；