[发明专利]一种集成电路芯片自动打浇机

权利要求书

1.一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板(1)，所述上打浇固定底板(1)通过上打浇连接板(2)分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板(2)与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板(21)，所述下打浇固定底板(21)上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板(21)上安装有下废料托板(23)，且所述第一可折叠下材料托板机构和第二可折叠下材料托板机构均与折叠推杆(22)相连。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述第一可折叠上材料压板机构包括第一上材料压板固定板(3)、第一上材料压板(4)，所述上打浇连接板(2)通过第一转轴(5)与第一上材料压板固定板(3)相连，所述第一上材料压板固定板(3)与第一上材料压板(4)相连；所述第二可折叠上材料压板机构包括第二上材料压板固定板(6)、第二上材料压板(7)，所述上打浇连接板(2)通过第二轴承(8)与第二上材料压板固定板(6)相连，所述第二上材料压板固定板(6)与第二上材料压板(7)相连。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述上废料压板机构包括上部废料压板固定底板(9)、上部废料压板(10)，所述上打浇连接板(2)与上部废料压板固定底板(9)相连，所述上部废料压板固定底板(9)与上部废料压板(10)相连。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述上打浇连接板(2)与上下打浇定位块(11)相连。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述第一可折叠下材料托板机构包括第一下打浇底板定位块(31)、第二下打浇底板定位块(32)，所述第一下打浇底板定位块(31)通过第三转轴(33)与第一下材料托板连接板(34)相连，所述第二下打浇底板定位块(32)通过第四转轴(35)与第二下材料托板连接板(36)相连，所述第一下材料托板连接板(34)与第二下材料托板连接板(36)之间安装有第一下材料托板(37)，且所述第一下材料托板连接板(34)和第二下材料托板连接板(36)均与折叠推杆(22)相连。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述第一下材料托板(37)上开设有吹气孔(24)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述第二可折叠下材料托板机构包括第三下打浇底板定位块(41)、第四下打浇底板定位块(42)，所述第三下打浇底板定位块(41)通过第五转轴(43)与第三下打浇推板连接板(44)相连，所述第四下打浇底板定位块(42)通过第六转轴(45)与第四下打浇推板连接板(46)相连，所述第三下打浇推板连接板(44)与第四下打浇推板连接板(46)之间安装有第二下材料托板(47)，且所述第三下打浇推板连接板(44)和第四下打浇推板连接板(46)均与折叠推杆(22)相连。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：所述第二下材料托板(47)上也开设有吹气孔(24)。